1、背景說明

在線測試（In-Circiut Test）是指采用隔離技術在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡特性的一種電性能測試方法。通常可進行下列測試:

（1）元器件及網(wǎng)絡連線的開路、短路及其連接故障；

（2）缺件、錯件、壞件及插件錯誤；

（3）對所有模擬器件進行參數(shù)測試（是否超出規(guī)格書要求）；

（4）對部分集成電路（IC）進行功能檢測；

（5）對LSI、VLSI連接或焊接故障進行檢測；

（6）對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進行檢測。

由于它是通過測試針床進行檢測的，PCBA的設計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

2、設計要求

（1）進行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設計兩個非金屬化孔作定位孔，定位孔徑可以自行規(guī)定一個尺寸，如?3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設計。

（2）在線測試點指探針測試的接觸部位，主要有三種：

• 從電路網(wǎng)絡專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔；

• 打開防焊層的過錫通孔；

• 通孔插裝器件的焊點。

（3）測試點的設置要求:

• 如果一個節(jié)點網(wǎng)絡中有一個節(jié)點是連接到插裝元件上，那么不需要設置測試點。

• 如果一個節(jié)點網(wǎng)絡中連接的所有元件都是邊界掃描器件（即數(shù)字器件），那么此網(wǎng)絡不需要設計測試點。

• 除了上述兩種情況外，每個布線網(wǎng)絡都應當設置一個測試點，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個測試點。測試點盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

• 測試點的密度不超過30個/in2。

（4）測試點尺寸要求。

測試焊盤或用作測試的過孔孔盤，最小焊盤直徑（指孔盤的外徑）應≥0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測試點中心距應≥1.27mm，推薦1.80mm。

（5）測試點與阻焊覆蓋過孔的最小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

（6）測試點與器件焊盤的最小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

（7）如果元器件封裝體高度≤1.27mm，測試點與器件體的距離應≥0.38mm，推薦0.76mm；如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測試點與器件體的距離應≥0.76mm，推薦1.00mm；如果元器件高度超過6.35mm，則距離應≥4.00mm，推薦5.00mm。

（8）測試點與沒有阻焊的銅箔導體的距離應≥0.20mm，推薦0.38mm。

（9）測試點與定位孔的距離應≥4.50mm。

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