導(dǎo)通孔(Via),用于層間互連。導(dǎo)通孔的設(shè)計包括孔徑、孔盤與阻焊設(shè)計,也包括布局設(shè)計。
(1)導(dǎo)通孔的孔徑、焊盤直徑與板厚有關(guān),見下表。焊盤最小環(huán)寬應(yīng)≥0.127mm(5mil)
導(dǎo)通孔徑、焊盤與板厚的關(guān)系 | |||||
孔徑 | 層 | 鉆孔方法 | 最小焊盤尺寸(外層) | 最小焊盤尺寸(內(nèi)層) | 應(yīng)用板厚 |
0.10 | 僅表層 | 激光 | HDI板 | ||
0.15 | 全部 | 激光 | HDI板 | ||
0.20 | 全部 | 機械 | 0.5 | 0.5 | ≤2.4mm |
0.25 | 全部 | 機械 | 0.5 | 0.7 | ≤2.4mm |
0.30 | 全部 | 機械 | 0.6 | 0.7 | ≤3.0mm |
0.40 | 全部 | 機械 | 0.7 | 0.85 | ≤4.0mm |
0.50 | 全部 | 機械 | 0.9 | 1.0 | ≤4.8mm |
(2)導(dǎo)通孔的位置主要與再流焊接工藝有關(guān),無阻焊的導(dǎo)通孔一般不能設(shè)計在焊盤上,應(yīng)通過導(dǎo)線與焊盤連接。
(3)無阻焊導(dǎo)通孔最好不要設(shè)計在片式元件焊盤中間、QFP、BGA引腳附近,容易引發(fā)橋連,至少遠離0.13mm以上。如果過波峰還可能引發(fā)可靠性的問題。
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