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PCBA導(dǎo)通孔盤設(shè)計要求

作者:sdxyx    發(fā)布時間:2022-08-09 08:06:54    瀏覽量:

1、背景說明

導(dǎo)通孔(Via),用于層間互連。導(dǎo)通孔的設(shè)計包括孔徑、孔盤與阻焊設(shè)計,也包括布局設(shè)計。

2、設(shè)計要求

(1)導(dǎo)通孔的孔徑、焊盤直徑與板厚有關(guān),見下表。焊盤最小環(huán)寬應(yīng)≥0.127mm(5mil)

導(dǎo)通孔徑、焊盤與板厚的關(guān)系
孔徑鉆孔方法最小焊盤尺寸(外層)最小焊盤尺寸(內(nèi)層)應(yīng)用板厚
0.10僅表層
激光


HDI板
0.15全部激光

HDI板
0.20全部機械0.5
0.5≤2.4mm
0.25全部機械0.50.7≤2.4mm
0.30全部機械0.60.7≤3.0mm
0.40全部機械0.70.85≤4.0mm
0.50全部機械0.91.0≤4.8mm

(2)導(dǎo)通孔的位置主要與再流焊接工藝有關(guān),無阻焊的導(dǎo)通孔一般不能設(shè)計在焊盤上,應(yīng)通過導(dǎo)線與焊盤連接。

(3)無阻焊導(dǎo)通孔最好不要設(shè)計在片式元件焊盤中間、QFP、BGA引腳附近,容易引發(fā)橋連,至少遠離0.13mm以上。如果過波峰還可能引發(fā)可靠性的問題。

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