通信板主要有兩類——背板（Back Plane）和線卡（Line Card），后者也稱為單板。

背板作為插箱或機(jī)柜內(nèi)各線卡間供電和信號互聯(lián)的PCB，主要特點(diǎn)就是類別板厚、尺寸大、層數(shù)多。一般不會有復(fù)雜的貼裝元件，主要以壓接連接器為主，組裝工藝相對簡單。

線卡是通信產(chǎn)品主要的部件，工藝上體現(xiàn)在高密度、高散熱、高速三方面。一般線卡的尺寸也比較大，使用的元件封裝類別也很多，是所有電子產(chǎn)品中工藝最復(fù)雜的一類產(chǎn)品。

通信線卡結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：

線卡通常安裝在標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜插箱中，而不像其他電子產(chǎn)品那樣用螺釘安裝在機(jī)殼或機(jī)箱結(jié)構(gòu)件上。因而其結(jié)構(gòu)具有典型特征，一邊有連接器，對應(yīng)的另一邊有面板。由于線卡采用導(dǎo)軌安裝，安裝與維護(hù)期間有時需要插拔操作，因此，線卡必須滿足一定的強(qiáng)度要求和平整度要求。通信線卡具有以下特點(diǎn):

（1）尺寸大；

（2）元件封裝種類與數(shù)量多；

（3）元件工藝要求差異大；

（4）組裝密度大；

（5）功耗大，多帶有散熱器；

（6）壽命要求長、可靠性要求高。

另外，在生產(chǎn)方面，也具有顯著的特點(diǎn)，就是“多品種、小批量”。這些特點(diǎn)，使得通信PCBA組裝工藝復(fù)雜化。某工藝具有以下特點(diǎn)：

（1）工藝路徑長。

通信線卡上有些元器件需要采用表面組裝工藝，有些需要采用波峰焊接工藝，還有些需要采用選擇性波峰焊接工藝或手工焊接工藝，很少只用一種工藝方法能夠完成組裝，往往需要多種工藝方法組合使用，這樣就使得工藝路徑比較長。

（2）封裝差異比較大，對焊膏量的需求不同。

通信線卡上不僅有共面性差、需要厚焊膏印刷的元器件，也有引腳間距比較小、需要薄焊膏印刷的元器件，比較這些不同工藝特點(diǎn)元器件的需求就成為工藝設(shè)計(jì)最大的難點(diǎn)——元件布局時必須考慮焊膏量的分配問題，是采用鋼網(wǎng)擴(kuò)窗的方法還是采用階梯鋼網(wǎng)的方法，必須提前確定并給出需要的最小實(shí)施空間（周圍禁布區(qū)域）

（3）裝配作業(yè)多，組裝應(yīng)力源多。

通信線卡組裝除了電子元器件焊接外，還會有分板、壓接、裝螺釘、裝散熱器、裝加強(qiáng)筋等操作，這些作業(yè)在很多廠家仍然采用人工方式，作業(yè)過程往往會引起PCB的彎曲，而PCB的彎曲是導(dǎo)致片式電容開裂、BGA焊點(diǎn)斷裂的常見因素。如何減少PCBA組裝時的應(yīng)力是工藝設(shè)計(jì)的任務(wù)之一。

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