通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進(jìn)行散熱。常用的散熱器固定方式有機(jī)械式固定和膠黏劑固定兩種方式。

常見(jiàn)的設(shè)計(jì)不良主要有膠黏散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導(dǎo)致PCB曲甚至器件特別是BGA焊點(diǎn)失效。

散熱器安裝方式設(shè)計(jì)要求：

（1）采用機(jī)械方式固定散熱器，應(yīng)采用彈性的安裝方式，嚴(yán)禁采用無(wú)彈性的螺釘固定。

（2）不推薦多個(gè)芯片公用一個(gè)散熱器，特別是BGA芯片，焊接時(shí)會(huì)自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制，因此，一般多芯片公用一個(gè)散熱器時(shí)，散熱器的安裝固定只能采用導(dǎo)熱膠墊加散熱器并用機(jī)械方式固定的設(shè)計(jì)，但這種設(shè)計(jì)，在安裝作業(yè)時(shí)由于螺釘?shù)陌惭b順序問(wèn)題常常會(huì)導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)壓扁或斷裂。

（3）采用膠黏工藝，應(yīng)考慮膠黏面積與散熱器質(zhì)量的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤(rùn)濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤(rùn)濕的），否則容易掉落。

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