BGA下作測(cè)試用的導(dǎo)通孔一般采用開(kāi)小窗設(shè)計(jì)（半塞孔工藝或可靠性問(wèn)題），但如果阻焊開(kāi)窗比較大，或者說(shuō)焊盤(pán)與阻焊開(kāi)窗距離過(guò)小，在焊膏印刷偏位比較大時(shí)將可能導(dǎo)致橋連發(fā)生。

焊盤(pán)與阻焊開(kāi)窗距離并不像焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的距離那樣容易保證，阻焊位置精度對(duì)此影響很大，如果阻焊偏位比較大，焊盤(pán)與阻焊開(kāi)窗之間的有效距離就會(huì)減小，從而導(dǎo)致橋連。

改良方法：

根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，BGA焊盤(pán)間不產(chǎn)生橋連的最小距離為0.13mm。應(yīng)合理設(shè)計(jì)焊盤(pán)、導(dǎo)通孔孔徑、開(kāi)小窗尺寸，盡可能加大錫環(huán)與焊盤(pán)的間隔，確保阻焊開(kāi)窗與焊盤(pán)之間的有效距離≥0.13mm。

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