1. 0.5mm間距的QFP焊盤長度太長，造成短路。

2. PLCC插座焊盤太短，造成虛焊。

3. IC的焊盤長度過長，焊膏量較大導(dǎo)致回流時短路。

4. 翼形芯片焊盤過長影響腳跟焊料填充和腳跟潤濕不良。

5. 片式元器件焊盤長度過短，造成移位、開路、無法焊接等焊接問題。

6. 片式元器件焊盤長度過長，造成立碑、開路、焊點少錫等焊接問題。

7. 焊盤寬度過寬導(dǎo)致元器件位移、空焊和焊盤上錫量不足等缺陷。

8. 焊盤寬度過寬，元器件封裝尺寸與焊盤不匹配。

9. 焊盤寬度偏窄，影響熔融焊料沿元器件焊端和PCB焊盤結(jié)合處的金屬表面潤濕鋪展所能達(dá)成的尺寸，影響焊點形態(tài)，降低焊點的可靠性。

10. 焊盤直接與大面積銅箔連接，導(dǎo)致立碑、虛焊等缺陷。

11. 焊盤間距過大或過小，元器件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產(chǎn)生立碑、移位、虛焊等缺陷。

12. 焊盤間距過大導(dǎo)致不能形成焊點。

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