1. 元器件排列混亂。

2. 電路功能模塊不集中。

3. 元器件及通孔間距不統(tǒng)一。

4. 元器件極性標(biāo)記及方向混亂。

5. 雙面板:大型元器件、高熱元器件對(duì)應(yīng)位置有元器件。

6. 芯片周邊元器件、間距過小。

7. 芯片周邊（邊長一倍以內(nèi)）設(shè)置螺釘安裝孔。

8. 雙面板首次回流元器件質(zhì)量過大易掉件。

9. 特定區(qū)域未做阻焊。

10. 未設(shè)拼板、細(xì)間距芯片、單板基準(zhǔn)點(diǎn)。

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