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過孔的尺寸偏大，而且未進(jìn)行塞孔處理，過波峰焊時(shí)容易導(dǎo)致過孔冒錫，引起錫珠或短路問題。
焊盤按鍵處的導(dǎo)通孔直徑大于0.6mm，PCB制作時(shí)無法全部進(jìn)行塞孔處理，在元器件返修時(shí)導(dǎo)致助焊劑和清洗劑流入過孔，腐蝕焊盤。
焊盤接地區(qū)過孔尺寸太大，接地不良。
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