公用焊盤是PCB設(shè)計(jì)中的“常見(jiàn)病、多發(fā)病”,也是造成PCB焊接質(zhì)量隱患的主要因素之一。
同一焊盤焊接片式元器件后,若再次焊接引腳插裝元器件或接線,則存在二次焊接時(shí)引起虛焊的隱患。
限制了后續(xù)調(diào)試、試驗(yàn)和售后維修過(guò)程的返修次數(shù)。
維修時(shí),解焊一個(gè)元器件,同焊盤的周圍元器件都被解焊。
公用焊盤時(shí),焊盤上的應(yīng)力過(guò)大,造成焊接時(shí)焊盤剝離。
元器件之間公用同一個(gè)焊盤,錫量過(guò)多,熔融后表面張力不對(duì)稱,將元器件拉到一側(cè),產(chǎn)生移位或立碑。
與其他焊盤非規(guī)范使用類似,主要原因是只考慮電路特性和受面積或空間限制,導(dǎo)致組裝焊接過(guò)程發(fā)生很多的元器件安裝、焊點(diǎn)缺陷等,最終對(duì)電路工作的可靠性產(chǎn)生極大的影響。
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