1. 元器件排列混亂。

2. 極性方向一致性不好。

3. 片式元器件布局設計不符合波峰焊要求。

4. 元器件間距過小，易連焊。

5. PCB上安放有小于0603、元器件間距小于或等于0.63mmQFP、城堡封裝、插座高度高于3.2mm元器件和玻璃封裝二極管等元器件。

6. 底部存在很多孔徑大于0.4mm的金屬化導通孔。

7. 特定區(qū)域未做阻焊。

8. 元器件間距小于1mm或可視焊盤角度小于45°影響元器件安放、目檢、焊接、返修等操作。

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