所謂“微焊接”工藝設(shè)計(jì)，就是用計(jì)算機(jī)模擬焊接接合部的可靠性設(shè)計(jì)，從而獲得實(shí)際生產(chǎn)線的可靠性管理措施和控制項(xiàng)目。

高密度電子產(chǎn)品組裝中的微焊接技術(shù)，是隨著高密度面陣列封裝元器件的大量應(yīng)用而出現(xiàn)的。

“微焊接”技術(shù)意味著焊點(diǎn)的微細(xì)化，密間距的焊點(diǎn)數(shù)急劇增加，接合的可靠性要求更高。焊點(diǎn)越來(lái)越微細(xì)化，例如，間距為0.4mm的CSP其焊球的直徑將小于0.15mm。

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