現(xiàn)代電子裝聯(lián)應(yīng)秉承“設(shè)計是源頭，物料是保障，工藝是關(guān)鍵，管理是根本，理念是核心”這一現(xiàn)代電子裝聯(lián)的核心理念，拋棄就工藝論工藝，單純局限于工藝的舊思維模式。

1.設(shè)計是源頭

確保設(shè)計的正確性，滿足DFM、DFA、DFR和DFT的要求，不允許違反禁限用設(shè)計和工藝的規(guī)定。只有在設(shè)計的初級階段就把設(shè)計的可制造性、可使用性、可檢測性和制造的經(jīng)濟性、質(zhì)量的穩(wěn)定性等進行充分論證和關(guān)注，才可能達到“零缺陷設(shè)計”和“零缺陷制造”的雙重目的，只有這樣的企業(yè)才能為市場提供性價比高的優(yōu)質(zhì)電子產(chǎn)品。HP公司DFM統(tǒng)計調(diào)查表明:產(chǎn)品總成本60％取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計，75％的制造成本取決于設(shè)計說明和設(shè)計規(guī)范，70％～80％的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計原因造成的。中國航天部門統(tǒng)計，一個航天型號產(chǎn)品的質(zhì)量問題80％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質(zhì)量問題的主要原因是電路設(shè)計缺乏可制造性。2008年中國電科統(tǒng)計表明:電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題75％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質(zhì)量問題的主要原因也是電路設(shè)計缺乏可制造性。中國電科綜合了國內(nèi)外電子裝聯(lián)行業(yè)和集團公司的經(jīng)驗，以及國內(nèi)外相關(guān)標準最新要求的內(nèi)容，從可制造性設(shè)計、物流、工藝優(yōu)化和質(zhì)量監(jiān)控四個層面對PCBA研制生產(chǎn)全過程工藝質(zhì)量控制提出要求，覆蓋典型組裝焊接工藝類型，新型元器件、新材料、新技術(shù)應(yīng)用和關(guān)鍵工序質(zhì)量控制要求。把設(shè)計和工藝結(jié)合在一起，把工藝和工藝過程控制結(jié)合在一起，不但提出了PCBA的質(zhì)量要求和質(zhì)量目標，而且十分詳細地提出了實現(xiàn)上述質(zhì)量目標的設(shè)計、物料工藝優(yōu)化和質(zhì)量監(jiān)控措施，這一做法在國內(nèi)外以往的所有標準和規(guī)范體系中尚屬首次被國內(nèi)著名電子裝聯(lián)專家譽為具有國際先進水平。 對故障案例的分析是十分重要的，但也是初步的，一般的可靠性分析人員基本上是就案例論案例，或者著重于從工藝角度來分析故障現(xiàn)象；而我們恰要通過案例分析明確什么樣的設(shè)計是錯誤的，是沒有可制造性的同時，針對高可靠電子產(chǎn)品的故障案例集中反映在違反禁限用工藝和設(shè)計的現(xiàn)象，重點指出什么樣的設(shè)計是絕對禁止的通過上述分析，向企業(yè)的管理者，尤其是第一把手和產(chǎn)品型號總師明確造成電子產(chǎn)品質(zhì)量問題的主要成因是設(shè)計缺乏可制造性。在此基礎(chǔ)上應(yīng)用IPD和DFX的先進設(shè)計和管理理念，以適應(yīng)電子裝聯(lián)先進制造技術(shù)的電路設(shè)計為目標，提出包括可制造性設(shè)計（DFM）、電子裝聯(lián)工藝物流質(zhì)量控制、工藝優(yōu)化設(shè)計、員工要求及全方位培訓(xùn)和管理體制頂層策劃五個層面的系統(tǒng)解決方案。

以板級電路為例，可制造性設(shè)計是貫穿PCB/PCBA全生命周期的并行設(shè)計，它完全不同于目前絕大部分電子企業(yè)工藝工作從產(chǎn)品研制生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的后端參與進去的滯后的做法，也不同于當(dāng)前流行的工藝從設(shè)計結(jié)束參與進去的可制造性分析；而是完全與電路設(shè)計同步并行進行，即從產(chǎn)品的戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標論證和方案設(shè)計階段參與進去，直到產(chǎn)品的售后服務(wù)階段。

2.物料是保障

物料是電子裝聯(lián)焊接過程中最根本和最基礎(chǔ)的構(gòu)成要素，它既包括元器件、PCB這類加工材料，也包括焊膏、焊料、助焊劑、貼片膠、清洗劑等工藝材料/輔料，其質(zhì)量的好壞和是否滿足要求，直接影響焊接質(zhì)量許多電子裝聯(lián)的質(zhì)量問題往往是由于所用材料的物理、化學(xué)性能存在缺陷造成的。物料質(zhì)量控制是保證電子裝聯(lián)質(zhì)量的基礎(chǔ)。電子裝聯(lián)物料控制的基本目標是:“制造過程中所使用的各種物料，如電子元器件印制電路板、焊膏、焊料、助焊劑、貼片膠、清洗劑等工藝材料/輔料等在采購、入庫、儲存、外包、流轉(zhuǎn)等生產(chǎn)過程的所有環(huán)節(jié)，都必須符合電子裝聯(lián)質(zhì)量要求?！敝袊圃毂仨氉叱鰡我坏姆轮坪汀吧秸钡墓秩Γ荒苡肋h停留在“認識可靠性和可重復(fù)性概念的重要性階段”。任何一個電子產(chǎn)品都應(yīng)追求高質(zhì)量、高品位；而要實現(xiàn)高質(zhì)量、高品位，首先必須遵循DFX的規(guī)則，必須進行工藝優(yōu)化設(shè)計，尤其是必須恢復(fù)工藝應(yīng)有的地位和作用。強調(diào)設(shè)計是源頭，從根本上解決電路設(shè)計的質(zhì)量問題，在設(shè)計的初級階段就把設(shè)計的可制造性、可使用性、可檢測性和制造的經(jīng)濟性、質(zhì)量的穩(wěn)定性等進行充分的論證和關(guān)注?？芍圃煨栽O(shè)計和物料質(zhì)量控制是影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量和可靠性的源頭，立足于“預(yù)防”為主的策略，從源頭和過程對影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵要素進行控制和“預(yù)防”，其目的是盡可能減少乃至消除由設(shè)計和物料質(zhì)量問題帶來的先天不足。

3.工藝是關(guān)鍵

優(yōu)化工藝參數(shù)，不允許違反禁限用工藝的規(guī)定確保組裝焊接質(zhì)量滿足高可靠電子裝備的要求。先天的設(shè)計缺乏可制造性的缺陷和物料質(zhì)量問題，是很難通過改進工藝措施進行補償?shù)?，也就是說工藝絕不是萬能的！反過來講，良好的設(shè)計質(zhì)量和物料質(zhì)量，也不會自然導(dǎo)致可靠的焊接質(zhì)量，必須以優(yōu)化焊接工藝參數(shù)為核心，以建立完整的工藝質(zhì)量控制體系為目標，進行工藝的研究和開發(fā)。國外發(fā)達工業(yè)國家始終把工藝技術(shù)研究試驗放在突出的位置上。美國工業(yè)范圍內(nèi)各研究階段投入的資金和人力比例，如果以基礎(chǔ)理論研究為1，則應(yīng)用研究為5，產(chǎn)品開發(fā)研究為20，而工藝技術(shù)研究為300。也就是說，工藝技術(shù)研究的投入是產(chǎn)品開發(fā)研究的15倍！而我們國內(nèi)的情況恰恰完全相反。美國知名智庫麥肯錫全球研究院的《中國創(chuàng)新的全球效應(yīng)》指出:“中國在科學(xué)研究型創(chuàng)新’中與發(fā)達國家存在很大差距的原因在于，科研創(chuàng)新體系的成果質(zhì)量與投入的規(guī)模仍然不成比例。盡管中國的研發(fā)投資規(guī)模領(lǐng)先全球，但只有5％的研發(fā)經(jīng)費用于資助基礎(chǔ)研究，而美國這一比例是19％。是否重視工藝技術(shù)研究和試驗，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量的提高和經(jīng)濟效益的增長。

4.管理是根本

努力提升各企業(yè)主管領(lǐng)導(dǎo)對在電子產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)過程中實施DFX必要性和重要性的認同感，要努力讓各級領(lǐng)導(dǎo)充分認識到一個企業(yè)要做大做強，實施DFX是必由之路！沒有一個集中統(tǒng)一的工藝研究部門，沒有實力強勁的工藝人員作支撐，也就失去了實施DFX的平臺。

5.理念是核心

電路、結(jié)構(gòu)和工藝是構(gòu)成電子產(chǎn)品的三大技術(shù)要素，三者缺一不可，相輔相成；一臺先進、完美的電子產(chǎn)品，不但要有技術(shù)上先進、經(jīng)濟上合理的電路方案和結(jié)構(gòu)設(shè)計，更需要先進的工藝技術(shù)，產(chǎn)品的最后實現(xiàn)及它是否具有市場生命力，在很大程度上取決于工藝技術(shù)的先進程度。對于電子產(chǎn)品而言，路設(shè)計產(chǎn)品的功能，結(jié)構(gòu)設(shè)計產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設(shè)計產(chǎn)品的過程?？芍圃煨栽O(shè)計差是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的源頭，這個現(xiàn)象主要表現(xiàn)在THT時期和SMT的早期。在THT時期和SMT的早期，一個電子組裝工程師只需了解裝備的結(jié)構(gòu)原理和構(gòu)成，按照設(shè)計預(yù)定的可靠性期望值和目標，依靠經(jīng)驗的積累就能將其組裝成獨立的產(chǎn)品，在這個時期，電子產(chǎn)品的可靠性大部分取決于設(shè)計的正確性和可制造性。隨著高密度細間距元器件、微小型元器件和電子裝聯(lián)技術(shù)的高速發(fā)展，電路設(shè)計的功能逐漸弱化。當(dāng)產(chǎn)品的小型化需要應(yīng)用引線中心距小于或等于0.3mm的高密度高精度QFP、BGA、CSP等SMD，以及英制0201、1005和公制03015Chip，當(dāng)PCB上的安裝密度高于35～50個/cm2、焊點密度高于100點/cm2，面對3D組裝、多芯片組件（MCM）和3D-MCM為代表的第五代組裝技術(shù)，必須依賴先進的電子裝聯(lián)技術(shù)和先進的電子裝聯(lián)設(shè)備。

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)中，電子裝聯(lián)技術(shù)的作用發(fā)生了根本性的變化，它是總體方案設(shè)計人員、企業(yè)的決策者實現(xiàn)產(chǎn)品功能指標的前提和基礎(chǔ)。電子裝聯(lián)可靠性是電子設(shè)備可靠性的主要問題，電子裝聯(lián)技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計和制造的基礎(chǔ)技術(shù)在應(yīng)用3D-MCM第五代組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品中，電子產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)整個系統(tǒng)環(huán)節(jié)的各類設(shè)計的作用將發(fā)生不可逆轉(zhuǎn)的變化:電路設(shè)計的作用勢必會越來越淡化，其作用只相當(dāng)于應(yīng)用THT技術(shù)時的“預(yù)處理工序”；雖然十分重要，卻起不到?jīng)Q定作用，取而代之的是電子產(chǎn)品開發(fā)鏈中的“并行工程”

企業(yè)的決策者完全可以采用在電子產(chǎn)品應(yīng)用THT技術(shù)時購買元器件一樣從市場上去購買/引進設(shè)計定型的電路，然后按產(chǎn)品的技術(shù)要求進行組合，按使用條件進行必要的試驗，而僅對為數(shù)不多的電路進行設(shè)計，產(chǎn)品設(shè)計的“重頭戲”是電氣互連技術(shù)。這是技術(shù)進步的標志，是先進制造技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。

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