PCBA板上的元器件失效有的時候是元器件“壽終正寢”,有時候是存在壓力但不明顯,所以感覺是無緣無故的失效,只是原因我們沒有發(fā)現(xiàn)。
器件的“壽終正寢”是一種源于物理或化學(xué)變化的累積性衰退效應(yīng)。
大家都知道,電解電容和某些類型的薄膜電容“終有一死”,原因是在微量雜質(zhì)(氧氣等)和電壓力的共同作用下,其電介質(zhì)會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
集成電路結(jié)構(gòu)遵循摩爾定律,變得越來越小,正常工作溫度下的摻雜物遷移導(dǎo)致器件在數(shù)十年(而非原來的數(shù)百年)內(nèi)失效的風(fēng)險在提高。另外,磁致伸縮引發(fā)的疲勞會使電感發(fā)生機械疲勞,這是一種廣為人知的效應(yīng)。某些類型的電阻材料會在空氣中緩慢氧化,當(dāng)空氣變得更為潮濕時,氧化速度會加快。同樣,沒有人會期望電池永遠有效。
因此,在選擇器件時,有必要了解其結(jié)構(gòu)和可能的老化相關(guān)失效機制;即使在理想條件下使用器件,這些機制也可能發(fā)生影響。本文不會詳細(xì)討論失效機制,但多數(shù)聲譽良好的制造商會關(guān)注其產(chǎn)品的老化現(xiàn)象,對工作壽命和潛在失效機制通常都很熟悉。許多系統(tǒng)制造商針對其產(chǎn)品的安全工作壽命及其限制機制提供了相關(guān)資料。
然而,在適當(dāng)?shù)墓ぷ鳁l件下,大多數(shù)電子器件的預(yù)期壽命可達數(shù)十年,甚至更長,但有些仍會過早失效。原因常常是不被人注意的壓力。
任何設(shè)計海洋環(huán)境下使用的電子產(chǎn)品的人,都會考慮鹽霧和濕度—這是理所應(yīng)當(dāng)?shù)?,因為它們太可怕了!其實,許多電子設(shè)備都可能遭遇不那么可怕,但仍可能造成傷害的化學(xué)挑戰(zhàn)。
人(和動物)的呼吸含有濕氣,而且略呈酸性。廚房和其他家居環(huán)境包含各類輕度腐蝕性煙霧,如漂白劑、消毒劑、各類烹飪煙霧、油和酒精等,所有這些煙霧的危害都不是很大,但我們不應(yīng)想當(dāng)然地認(rèn)為,我們的電路會在受到完好保護的條件下“安度終生”。設(shè)計人員務(wù)必要考慮電路會遇到的環(huán)境挑戰(zhàn),在經(jīng)濟可行的情況下,應(yīng)當(dāng)通過設(shè)計來將任何潛在危害降至最小。
靜電損害(ESD)是一種壓力機制,與此相關(guān)的警告是最常見的,但我們往往視而不見。
PCB在生產(chǎn)時,工廠會采取充分措施來消除制造過程中的ESD,但交付后,許多PCB被用在對一般操作引起的ESD沒有足夠防護措施的系統(tǒng)中。做好充足的防護并不難,只是會增加少許成本,因而常常遭到忽略。(可能是因為經(jīng)濟不景氣)。在正常使用的最極端情況下評估系統(tǒng)電子器件需要何種ESD保護并考慮如何實現(xiàn),應(yīng)當(dāng)成為所有設(shè)計的一部分。
另一個因素是過壓。很少有人要求半導(dǎo)體或電容即使遭受重大過壓也無恙,但大值電阻遇到遠大于數(shù)據(jù)手冊所列絕對最大值的電壓是常見現(xiàn)象。問題在于:雖然其阻值足夠高,不會變熱,但內(nèi)部可能產(chǎn)生微小電弧,導(dǎo)致其緩慢漂移而偏離規(guī)格,最終短路。大的繞線電阻通常具有數(shù)百伏的擊穿電壓,因此,過去這個問題并不常見,但如今廣泛使用小型表貼電阻,其擊穿電壓可能低于30 V,相當(dāng)容易受過壓影響。
大電流也會造成問題。大家都很熟悉普通保險絲—它是一段導(dǎo)線,如有過大電流流經(jīng)其中,它就會變熱并熔斷,從而防止電源短路及其他類似問題。但是,若在非常小的導(dǎo)體中有極高的電流密度,導(dǎo)體可能不會變得非常熱,不過最終仍可能失效。
原因是所謂的電遷移3(有時也稱為離子遷移)。即導(dǎo)電電子與擴散金屬原子之間的動量傳遞導(dǎo)致導(dǎo)體中的離子逐漸運動,引起物質(zhì)運輸效應(yīng)。這使得攜帶大直流電流的薄導(dǎo)體隨著時間推移而變得越來越薄,最終失效。
但有些部分會像保險絲一樣失效,即熔斷,比如導(dǎo)線或半導(dǎo)體芯片上的導(dǎo)電走線。大電流造成這種現(xiàn)象的一個常見原因是電容充電電流太大??紤]一個ESR為1 Ω的1 μF電容,如果將它連接在110 V、60 Hz交流電源上,則有大約41 mA的交流電流流經(jīng)其中。但如果在電壓處于最大值(110√2 = 155.6 V)時連接到交流電源,則只有ESR會限流,峰值電流將達到155.6 A,盡管其持續(xù)時間不到1 μs,也足以損壞許多小信號半導(dǎo)體器件。
重復(fù)發(fā)生浪涌可能會損壞電容本身,尤其是電解電容。在用于給小型電子設(shè)備充電的廉價低壓開關(guān)電源(“壁式電源適配器”)中,這是特別常見的失效機制。如果在一個交流周期的錯誤時間插入,整流器和電容就會攜帶非常大的浪涌電流,這種情況若多次發(fā)生,最終可能會損壞器件。用一個小電阻與整流器串聯(lián),可以限制此浪涌電流,使問題最小化。
如果我們很幸運,ESD或過壓/過流事件會立即損壞器件,這樣很容易知道問題所在。但更常見的情況是,壓力引起的損害導(dǎo)致器件失效,而最開始引發(fā)故障的壓力早已消失。要診斷此類失效的原因是非常困難的,甚至是不可能的。
無論設(shè)計什么電路,都有必要考慮所用器件的工作壽命和失效機制,以及在容許的最極端使用條件下,是否有任何潛在問題或壓力源會導(dǎo)致器件受損。任何此類問題都應(yīng)當(dāng)考慮,并盡可能在最終設(shè)計中予以最小化。
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