根據(jù)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與使用情況，可靠性篩選可分為成品篩選、器件生產(chǎn)線的工藝篩選和整機(jī)廠使用前的篩選。下面對(duì)一些常用的篩選方法分別進(jìn)行簡(jiǎn)單的介紹。

1.目檢和鏡檢篩選

目檢或鏡檢（顯微鏡檢查）時(shí)電子產(chǎn)品制造中一種重要的篩選方法。它可以用來(lái)發(fā)現(xiàn)做和粘污、缺陷、損傷及連接不良等情況后，予以剔除。鏡檢標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)根據(jù)主要的失效模式和機(jī)理，再結(jié)合具體的失效工藝情況來(lái)合理制定。多年來(lái)的經(jīng)驗(yàn)公認(rèn)為這種方法是最簡(jiǎn)便易行而且效率很高的方法之一。對(duì)檢查芯片表面的各類(lèi)缺陷（如金屬化層缺陷、芯片裂紋、氧化層質(zhì)量、掩膜板質(zhì)量和擴(kuò)散缺陷等）以及觀察內(nèi)引線縫合、芯片焊接和封裝缺陷等都很有效。國(guó)外已有采用掃描電子顯微鏡與計(jì)算機(jī)聯(lián)合使用的自動(dòng)鏡檢系統(tǒng)。

2.X射線篩選

X射線是一種非破壞性篩選，用于檢查器件密封后檢查管殼內(nèi)有無(wú)多余物、鍵合和封裝工序的潛在缺陷以及芯片上的裂紋等。

3.紅外線篩選

通過(guò)紅外線探測(cè)或照相技術(shù)來(lái)揭示熱分布特征（熱點(diǎn)和熱區(qū)）。當(dāng)設(shè)計(jì)不合理、工藝上存在缺陷以及生產(chǎn)過(guò)程中存在某些失效機(jī)理時(shí)，會(huì)在產(chǎn)品某個(gè)局部產(chǎn)生熱點(diǎn)或熱區(qū)。這樣可將不可靠的元器件預(yù)先篩選掉。紅外線篩選的優(yōu)點(diǎn)是在檢查過(guò)程中不損傷元件，在大規(guī)模集成電路的檢查中尤為適用。

4.功率老化

功率老化是很有效的一種篩選方法，是高集成電路必須進(jìn)行的篩選手段之一。功率老化通過(guò)對(duì)產(chǎn)品施加過(guò)電應(yīng)力，促使早期失效器件存在的潛在缺陷盡快暴露而被剔除。它能有效地剔除器件生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的工藝缺陷、金屬化膜過(guò)薄及劃傷和表面玷污等。功率老化通常是將集成電路產(chǎn)品置于高溫條件下，施加最大的電壓，以獲得足夠大的篩選應(yīng)力，達(dá)到剔除早期失效產(chǎn)品置于高溫條件下，施加最大的電壓，以獲得足夠大的脈沖功率老化。前者多用于小規(guī)模數(shù)字電路，而后者則用于中、大規(guī)模集成電路，使電路內(nèi)的元器件在老化時(shí)能經(jīng)受工作狀態(tài)下的最大功耗和應(yīng)力。超功率老化雖然縮短老化時(shí)間，但也有可能使器件瞬時(shí)負(fù)載超過(guò)最大額定值，使合格器件遭受損傷，甚至發(fā)生即時(shí)劣化或擊穿。有的產(chǎn)品可能暫時(shí)還能工作，但壽命卻縮短了。所以，對(duì)于超功率老化而言，并不是超得越多越有效果，而是應(yīng)選擇一個(gè)最佳的超負(fù)荷量?，F(xiàn)在比較一致的方法是對(duì)器件施加最大額定功率，適當(dāng)延長(zhǎng)老化時(shí)間，是較合理的電功率老化篩選方法。

5.溫度循環(huán)和熱沖擊篩選

溫度循環(huán)可以加速因材料之間熱不匹配效應(yīng)所造成的失效。芯片組裝、鍵合、封裝以及在氧化層上的金屬化膜等潛在的缺陷都可以通過(guò)溫度循環(huán)進(jìn)行篩選。溫度循環(huán)篩選的典型條件是-55~+155℃或-65~+200℃進(jìn)行3次或5次循環(huán)。每循環(huán)一次，在最高或最低的溫度下各保持30min,轉(zhuǎn)移時(shí)間為15min。試驗(yàn)后進(jìn)行交直流電參數(shù)測(cè)試。熱沖擊篩選是判定溫度急劇變化的集成電路強(qiáng)度的有效方法，例如，設(shè)有100℃和0℃兩個(gè)水槽，在高溫槽浸15s后取出，在3s內(nèi)移入低溫槽至少浸5s，再于3s內(nèi)移入高溫槽。如此往復(fù)操作5次。對(duì)于某些產(chǎn)品若其內(nèi)部各零件材料的熱脹冷縮性能不匹配，或零件有裂紋，或SMT工藝不良造成的缺陷，則在高、低溫交變環(huán)境的溫度沖擊下能使早期失效件提前失效。這種方法有較好的篩選效果。

6.高溫儲(chǔ)存篩選

高溫可以加速產(chǎn)品內(nèi)部的化學(xué)反應(yīng)。如果在集成電路封裝的管殼內(nèi)含有水汽或各種有害氣體，或者芯片表面不清潔，或者在鍵合處存在各種不同的金屬成分等，都會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，高溫儲(chǔ)存可加速這些反應(yīng)。由于這種篩選方法操作簡(jiǎn)便，可批量進(jìn)行，篩選效果好，投資又小，所以應(yīng)用較為普遍。

7.高溫工作篩選

高溫工作篩選一般有高溫直流靜態(tài)、高溫交流動(dòng)態(tài)和高溫反偏3中篩選方法，對(duì)于剔除器件表面、體內(nèi)和金屬化系統(tǒng)存在的潛在缺陷引起的失效十分有效。高溫反偏是在高溫下加反偏工作電壓的試驗(yàn)，在熱點(diǎn)共同作用下進(jìn)行，與實(shí)際工作狀態(tài)很接近，所以比單純高溫儲(chǔ)存篩選的效果好。

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