·普通的PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹(shù)脂（FR-3）等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。而陶瓷基板的主要材質(zhì)是氧化鋁（Al2O3）、氧化鈹（BeO）、氮化鋁（AlN）等金屬氧化物陶瓷，兩者的性能有較大區(qū)別。

· 1、板材剛性，普通的PCB基本屬于化纖材料，其受環(huán)境、溫度、加工工藝等條件限制，其剛性遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如陶瓷基板；后者的熱穩(wěn)定性較強(qiáng)，熱膨脹系數(shù)小，可以使用在更惡劣的環(huán)境中。

· 2、散熱性能，陶瓷基板散熱性能優(yōu)異，非常適用于大功率器件的工作場(chǎng)景，而普通PCB目前受制于材料技術(shù)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及陶瓷材料。

· 3、絕緣性能，陶瓷基板絕緣性好，耐壓高，有效保障人身安全和設(shè)備。

· 4、陶瓷基板與銅箔的結(jié)合力強(qiáng)，采用鍵合技術(shù)，銅箔不會(huì)脫落，這極大提高了板材的可靠性。

綜上，陶瓷基材是一種新型的性能更為優(yōu)越的PCB材料，鑒于其取材、制造工藝和市場(chǎng)使用量，目前其成本是高于普通PCB的。