1.采用新型基材

品質(zhì)高的PCB基材主要是在耐熱性、尺寸溫度度、電氣性能等方面具有比較大的優(yōu)勢。這種優(yōu)勢可以很好的滿足電子產(chǎn)品在高密度安裝時的要求，芯片級基材也就是SMB基材現(xiàn)已經(jīng)可以適應(yīng)裸芯片F(xiàn).C安裝。這些SMB基材都是通過改良原有的材料或者往其中加入特定的材料來改進它的性能。下面將會介紹幾種新類型的玻璃布機覆銅箔板。

具有低介電常數(shù)的新型材料

由于現(xiàn)在的無線通信都是朝著高頻化方向發(fā)展，所有的技術(shù)都需求更高性能的SMB板。如何獲得低介電常數(shù)的SMB呢？以下將介紹現(xiàn)今常用的兩種方法。

（1）使用無堿玻纖布：當采用無堿玻纖布時，我們會發(fā)現(xiàn)其低介電常數(shù)僅僅是普通玻纖布CCL的60%。

（2）采用新型樹脂：據(jù)了解，日本已經(jīng)開發(fā)出用聚苯醚樹脂為材料為多層板的絕緣層。據(jù)測試，該多層板性能穩(wěn)定、介電常數(shù)低，最高受熱溫度也明顯提高，故聚苯醚基板已經(jīng)廣泛使用于高密度封裝的技術(shù)之中。例如該基板可以適用于GHz領(lǐng)域的汽車通信、具有高頻電路的移動電話之中。

2.高耐熱的FR-4

由于FR-4基板具有綜合性能優(yōu)良的特點，特別是SMB制造過程中金屬化孔合格率高而受到了廣泛應(yīng)用。目前出現(xiàn)的FR-4基材已經(jīng)具有聚酰亞胺基板的耐熱性，但其的加工工藝與那遠比聚酰亞胺基版要好，并且便宜。

（1）熱膨脹系數(shù)的新型基板材料：隨著BGA、CPS、F.C的大量使用，PCB與器件的熱匹配越來越重要，若兩者的CTE差異大則會造成封裝連接處的裂紋，降低了安裝質(zhì)量和可靠性。日本開發(fā)的公司產(chǎn)品MCL-E-679，新神戶點擊株式會社的CEL-541均采用聚芳胺纖維無紡布作為增強材料，使基板的表面粗糙度降低，有助于CTE和低介電常數(shù)，并且它還適應(yīng)于激光打孔。

（2）適應(yīng)環(huán)保要求的綠色基板：隨著人類環(huán)保意識的提高，人們越來越重視對廢棄電子產(chǎn)品的處理，因為PCB基材中含有大量的溴化合物，它們在燃燒之后會釋放出有害物質(zhì)——二噁英，對人類健康有危害，因此對PCB的環(huán)保要求越來越高。

SMB中阻燃劑不再使用溴化合物、銻化物，而改用含氮含磷的化合物作為阻燃劑；
SMB制作用降低低分子的游離酚、游離醛，以減少揮發(fā)物和減少CO2的排放量；
在綠色基板材料產(chǎn)品的開發(fā)中，既要保持基材的環(huán)保要求，又要保持基材的耐熱性、機械加工性、以及機械強度和尺寸的穩(wěn)定性，并在成本上不應(yīng)大幅度提高。

山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司   聯(lián)系電話：18865375835