一般來說，當設計工程師把印刷電路板(Printed Circuit Board)的外觀形狀定下來后，就應該馬上接著進行電路板的合板／拼板／連板 (panelization)工作。 連板的目的不外乎：增加生產線的產出。減少板材的損耗：

最常見到的的連板會以兩片以上的相同電路板合成一塊大電路板，比如 2 in 1 (二合一), 3 in 1 (三合一), 4 in 1 (四合一)等；也有用不同形狀的電路板合成一塊大板子的情形，但不多見，因為生管在安排生產時較難配合剛好數(shù)量的不同板子；也有將同一片板子作成【陰陽板】的例子，【陰陽板】大多意謂正(top)、反(bottom)面配置， 這通常運用在零件較少的電路板，比如手機板，因為可以充分利用SMT的長線打板功能，以增加效率，但缺點是使用上有所限制，而且可能造成受熱不均的現(xiàn)象，比如說有些電路板會把較重的零件集中設計某一面，然后這一面作為第二次打件以避免較重零件掉落，當然這種板子就無法采用【陰陽板】的設計；還有些板子可能有較會吸熱的零件(如大面積的ATM讀卡槽)， 也比較不適合采用【陰陽板】的設計。 當然也有變通的【陰陽板】打件法可以服這個問題，但先不在這里討論。

基本上，在設計幾連板時，應該要考慮下列的因素，要注意的是，最后都應該將之化為金錢來作最后的衡量標準?？紤]電路板材的最佳使用率一般的電路板廠商為了快速量產及壓低成本，都會有其基本的標準板材大小，比如說 16.16"x16.16", 18.32"x18.32", 20.32"x20.32",... 等，我們要做的就是盡量把這些板材全部用完，也就是說要選擇一張合適的標準板材大小把我們的板子塞進去，達到板材利用率最高的目的。因為電路板的價錢會隨著板材的大小來定價錢，同樣一張板材可以塞得下越多電路板，則電路板子的價錢就越便宜。 當然，電路板的價錢還得考慮幾層板、、鉆幾個孔、有沒有HID... 等。

考慮 SMT 的打件/貼件效率

SMT加工線通常有所謂的長線及短線之分，短線就是線短一點，大多只有一部快速機及一臺慢速機，最多就是再多加一部快速機；長線就是線長一點，快速機及慢速機多擺幾部。 但是不論長短線，錫膏印刷機總是有的，一般來說，以板長150mm的合板為例，印刷一次錫膏的時間約需35～40秒，如果僅以 2 in 1 的合板來投入SMT短線，那么可能每一臺機器所分配到的時間約為10～26秒，很明顯的時間全都低于錫膏印刷的時間，也就是說后面的貼見機都在等錫膏印刷機，這樣就造成SMT機器的閑置，也減少產能。如果把 2 in 1的連板改為 4 in 1，那么效率馬上就提升 (每小時的產出)

注：

每小時的產出： { [ 60(秒/分鐘) x 60(分鐘/小時) ] / 瓶頸時間(秒) } x 合板數(shù)量。
另外，就我的了解，電路板廠會比較希望連板的數(shù)目越少越好，因為這樣可以避免掉 cross board (X-board) 的損失。 所謂 cross board 就是合板中有一板以上的不良板子，一般的SMT打件工廠都不希望接受這種板子，因為會造成效率的損失，但這種電路板在制程中又無法絕對避免，所以連板數(shù)越多，電路板廠報廢的數(shù)量就會越多，相對的成本也就提高。就如同一開始所說的，最終的結果還是要換算成金錢，來計算采用及連板材是最佳的連板數(shù)。 而且可能不同的板廠及不同的 SMT 工廠的結果都會有所不同。其他還必須考慮后制程－去板邊時該采用 V-cut 或是 router 制程，這些也會影響到連板的設計，有機會再討論...

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