之前公司有個(gè)產(chǎn)品在使用一段時(shí)間后會(huì)有板對(duì)板鏈接器(Board to Board Connector)掉落的問(wèn)題,我們?cè)緫岩墒?SMT 工廠的制程問(wèn)題造成,可是后來(lái)SMT加工工廠提出證據(jù),說(shuō)明零件掉落并不是焊接問(wèn)題造成,而是應(yīng)力(stress)造成零件掉落,后來(lái)我們強(qiáng)烈要求客戶原封不動(dòng)把整臺(tái)不良產(chǎn)品寄回來(lái)分析, 結(jié)果發(fā)現(xiàn)每一臺(tái)有鏈接器掉落的產(chǎn)品外觀上都有多次高處摔落的跡象。
雖然已經(jīng)證明了鏈接器掉落真的是由于外界應(yīng)力所造成,可是客戶及公司高層還是要求我們的產(chǎn)品必須要做進(jìn)一步的改善,加強(qiáng)其耐摔等級(jí),經(jīng)過(guò)討論后,我們認(rèn)為想要在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上提高產(chǎn)品聯(lián)接器的耐摔等級(jí),可以有以下幾個(gè)方向:
1.增加電路板上焊墊的面積,這樣可以增加錫膏量并加強(qiáng)連接器附著于電路板上的的能力.
2.在電路板的四周添加緩沖泡棉,以減少兩片電路板間由于掉落時(shí)的錯(cuò)位偏移量。
3.在兩片電路板的中間貼上泡棉雙面膠,用以減小兩片電路板錯(cuò)位,但這樣子似乎就不利于產(chǎn)品的修復(fù)了。
4.在聯(lián)接器的焊腳上添加環(huán)氧樹(shù)脂膠,以加強(qiáng)聯(lián)接器附著于電路板的能力。
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后來(lái)我們選擇先執(zhí)行第4個(gè)步驟,在聯(lián)接器的焊腳上添加環(huán)氧樹(shù)脂膠,因?yàn)槲覀冋J(rèn)為前面兩項(xiàng)步驟可以貢獻(xiàn)的改善不大、第三項(xiàng)則會(huì)影響到日后的維修不易。 至于環(huán)氧樹(shù)脂膠的挑選,我們選用了「施明打硬(Cemedine)」的 Super-X 8008,因?yàn)檫@款膠在我們的其他產(chǎn)品上有使用過(guò)。
把環(huán)氧樹(shù)脂膠涂膜于連接器的焊腳上面,照片中的環(huán)氧樹(shù)脂膠是用牙簽手涂的,所以有點(diǎn)歪七扭八的,等證實(shí)涂膠有用之后,應(yīng)該就會(huì)使用點(diǎn)膠機(jī)(dispenser)來(lái)涂吧!
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