導通孔在墊(vias in pad)是個令電子制造工廠非常頭疼的問題，尤其是通孔放在BGA(Ball Grind Array)焊墊(pad)的時候，但設(shè)計單位往往基于其其設(shè)計上不能克服的理由而要求組裝工廠照做。

其實隨著電子產(chǎn)品的縮小，電路板的高密度越來越高，層數(shù)也越來越多，所以很多布線工程師(CAD layout engingger)就把通孔擺放在焊墊上面，尤其是球間距小的BGA焊墊(pad)更沒有太多的空間可以擺放導通孔，可是把導通孔擺放在焊墊上雖然節(jié)省電路板的空間，可是對SMT及制造工程師來說這卻是個災難，因為很可能會引起下列的問題：

如果導通孔被放在BGA的焊墊上，很有可能形成head-in-pillow或焊球內(nèi)部氣泡。

因為錫膏印刷在導通孔時候會把空氣封閉在其間，當電路板經(jīng)過回流焊(reflow)的高溫時，導通孔內(nèi)的空氣會因熱而膨脹及逃逸，有些逃不出去的空氣就會在BGA的錫球中形成孔空(Void/bubble)，嚴重的話甚至會造成head-in-pillow的不良。

導通孔內(nèi)積留的空氣，在流經(jīng)reflow oven (回焊爐)的時候，空氣受熱膨脹有爆孔(out-gassing)的危險。這通常發(fā)生在預熱不良的reflow profile，當升溫太快空氣快速膨脹，氣體無法逸出最后就會爆出錫球外面。

錫膏會因為毛細現(xiàn)象(pertaining to capillar)而流到導通孔內(nèi)部，造成錫量不足或缺焊等的現(xiàn)象；甚或流到板子對面，造成短路的情形。

可是隨著產(chǎn)品設(shè)計越來越小，布線工程師(layout engineer)對于電路板上的領(lǐng)土已到了輜銖必較的地步，有時候還是應該是有些可以妥協(xié)空間。 所以也就有了一些變通的方法來處理焊墊上的導通孔，下面圖標由A～E表示五種導通孔及其對SMT制程的影響：

A) 導通孔完全沒有處理。這應該不會被制造工程師所接受，因為錫在受熱之后會流經(jīng)此導通孔，造成焊錫不足、空焊等不良現(xiàn)象，而且錫量完全無法控制，更可能影響到板子另外一面的零件。

C) 盲孔(Blind hole)。勉強可以用，但還是有很大的風險，錫量可以控制，但錫膏覆蓋于半埋孔之上時，會把空氣封鎖在半埋孔內(nèi)，當電路板經(jīng)過回焊爐(reflow)加溫后，空氣會因膨脹而爆開錫膏，或形成逸出信道，短期使用可能沒問題，但長期使用之后，可能會從逸出信道的地方裂開，最后造成接觸不良。

B)、D)是最好的導通孔設(shè)計。錫膏焊墊上面沒有孔洞影響錫膏量，也不會額外形成氣泡。

E) 可以使用，但價格較貴。可以在電路板后制程再加一道銅電鍍的制程，把半埋孔填補起來，填補的洞孔位置會稍有下陷，所以必須要求控制在一定尺寸之內(nèi)，尤其是有0.5mm picth BGA的板子。要注意：這種制程的板子一般會增加大約10％的價錢。

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以下是以最近很夯的QFN中間接地焊墊為例子說明，現(xiàn)在的QFN大部分被拿來當成電源控制器，所以其接地及散熱的要求也就特別高，像這樣密密麻麻的通孔，直接拿去印錫膏的下場真的是千奇百怪的結(jié)果都會發(fā)生。

這是最不好的設(shè)計，貫穿通孔直接擺放于QFN的接地散熱墊上，制造上無法確保其錫量，也就無法確保焊接良好。

這也是不好的設(shè)計，但部份通孔已經(jīng)用綠漆(mask)蓋上，但仍有部份通孔未塞孔。

這個設(shè)計勉強可以接受，只剩下正中間一個通孔沒有塞孔，而且孔徑也變小了。