很多電子產(chǎn)品公司專注于設計、研發(fā)和市場,將電子制造環(huán)節(jié)進行全面外包。從產(chǎn)品原型設計到上市,要經(jīng)歷眾多開發(fā)和測試周期,其中樣品測試極為關鍵。將設計好的PCB文件和BOM清單交付給電子制造商,也需要從多個角度進行分析,確保項目周期無任何延誤,減少產(chǎn)品上市風險。
第一,需要對研發(fā)的電子產(chǎn)品進行市場定位分析,不同的市場策略決定不同的產(chǎn)品研發(fā)。如果是高端的電子產(chǎn)品,則在樣品階段必須嚴格選材、確保封裝工藝,盡可能100%模擬真實批量生產(chǎn)過程。如果是極為普通的電子產(chǎn)品,且方案很成熟,那么在樣品階段可以進行讓步接收,比如用一些替代料、ICT測試接受范圍擴大等等。
第二,PCBA樣品制作必須遵循速度高于成本的原則。從設計方案外發(fā)到PCBA樣品回到手中,一般需要經(jīng)歷5-15天,如果控制不好,這個時間可能延長至1個月。如果發(fā)生人為因素引致的時間拖延,給項目進度造成極大的負面影響。為了確保能夠在最快5天內(nèi)收到PCBA樣品,需要我們在設計階段時,就開始選擇電子制造供應商(有制程能力、配合度好、注重品質(zhì)和服務),甚至可以多付出50%的打樣成本。
第三,電子產(chǎn)品設計公司的設計方案務必要盡可能遵循規(guī)范,比如線路板設計散熱孔的預留、絲印的標注、BOM清單中物料常規(guī)化、標注清楚、Gerber文件中對于工藝要求備注清晰等等。這樣可以極大地減小與電子制造商溝通的時間,也可以防范因為設計方案標注不清造成的錯誤生產(chǎn)。
第四、充分考慮物流配送環(huán)節(jié)中的風險。在PCBA的包裝中,要求電子制造商提供安全包裝,如氣泡袋、珍珠棉等,防止在物流中的撞件、損傷。
第五、決定PCBA打樣的數(shù)量時,采用最大化原則。一般項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、總經(jīng)理、甚至市場人員都有可能需要樣板,此外還需要充分考慮在測試中出現(xiàn)的燒板,因此一般建議打樣在10塊以上。
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PCBA樣品制作以品質(zhì)和速度為基石,跟電子制造商良好的溝通是催化劑。當電子產(chǎn)品公司具備這樣的理念后,逐漸能形成穩(wěn)定的合作關系和良好的設計習慣,最大限度促進項目進度順利進行。
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