一、避免混料

過渡期間原本有鉛波焊與新設的無鉛波焊兩者不可混用。凡尚未消耗完畢之庫存零件，其引腳仍為舊式錫鉛電鍍皮膜者，則應採有鉛焊接，否則有鉛引腳通過無鉛錫池時，難免會造成銲料的鉛污染，而且還會造成其他組裝板的鉛污染。此舉不但可能會違反ROHS的規(guī)定，而且少量的鉛污染還會引發(fā)銲點強度的不足。因而兩線并存時，如何防止混料，的確是馬虎不得的要務。

二、選用新機

由于無鉛焊接的熱量大增，必將造成板材與零件的嚴重損傷。加以多數(shù)板類還須Reflow及wave兩次強熱焊接，災情尤其慘重。加上多數(shù)業(yè)者對無鉛強熱的認識不多，而竟然為了某些銲點瑕疵又多走一次波焊者，其后果更是不堪設想。因而如何避兇趨吉，還必須不斷吸收新知改用新法，方才不辱使命順利量產(chǎn)。

圖1、左上圖為著名日商千住金屬公司（SMIC)所推出無鉛波焊機SPE-300之透視圖，

右上及右下為國產(chǎn)品"嵩鎰電機"之波焊機及其操作面板，中為雙波的俯視圖及板子行進方向。

首先是無鉛波焊產(chǎn)能的建立，建議購買全新設計的無鉛波焊機，而不宜將舊機清洗(利用純錫)或改裝，以減少惱人的鉛污染。波焊機的機構較簡單，由于沒有(ReflOw機)熱空氣溫度容易變化及瞬間正確補償?shù)碾y度，因而完全不必考慮美、曰或歐洲各種舶來的著名品牌。其實臺灣自產(chǎn)機種已相當好用，例如臺幣100萬元以內(nèi)，，嵩鎰電機”所推出的無鉛波焊機組，其口碑即十分不錯。

三、電路板焊接管理流程的操作參數(shù)

由前對SAC305的焊溫曲線可知，待電路板焊板全部底面接觸錫波者，前突波之穿越約1—2秒，后平波約2—3秒，總共約在4-5秒之間，要比有鉛波焊多出1—2秒。若已採專用載具(Special Pallet)而只在板底露出局部焊接者，則在集中錫量熱量的專屬接觸下，甚至只用單波即可完。成插焊與貼焊。講究填孔錫量(至少75％)或載具很厚者，單獨使用前面的突波時間稍加延長下(3—4秒)即可完成焊接。一般簡單板面也可單獨使用后面的平波進行焊接。如此前后二波單獨使用，將可減少兩次熱量衝擊的傷害。

圖2、左為雙波的側(cè)視畫面，其居后平波協(xié)助其流回的導流翼板及阻流板，

兩者均可進行高度與角度之微調(diào)，以改變平波后段的回流狀態(tài)。

右為待焊板通過全機時板子底面不同位置用profiler所分別測到的溫度曲線，以及預熱與雙波溫度的起落情形。

要注意的是預熱到錫波之間，電路板板面溫度不可下降太多(須少于3℃)，以免造成熱量不足的冷焊，最好在到達前波間額外加裝22O℃以上的熱風輔助，目前新機均已考慮到此種無鉛特性的需求。且為了防止錫池側(cè)面降溫以致全板溫度不均之煩惱，無鉛波焊新機還在主池之外另加單獨的保溫池，以確保主池溫度不致瞬間下降。

一旦板面或孔外引腳之預熱不夠，則進入錫波的瞬間會降低其局部接觸的焊溫。且因錫溫下降時黏滯度還會出現(xiàn)增大之現(xiàn)象，進而造成相鄰引腳之間的搭橋短路。業(yè)界長期研究發(fā)現(xiàn)，在PCB表面處理的因子已固定下，導致入孔錫量不夠的各種因子中，預熱不足就占了5 8％之多，其次才是焊溫、接觸時間與助焊劑品牌等次要因子。

波焊的主要參數(shù)有四，即：助焊劑、預熱、焊溫、與接觸時間等。由于板子面積不同，以及零件數(shù)目與其體積大小各異等，都會影響到波焊的成績，故凡當更換待焊板類時，均需斟酌應有情況預先試走一片，然后再就經(jīng)驗而對各參數(shù)進行微調(diào)。下列者即為主要操作參數(shù)的說明：

圖3、左為無鉛全新設計的錫池，近觀者為避免失溫所加設的保溫池。右為主錫池池面之浮渣與雙波揚波馬達的配置情形。

（一）、助焊劑（Flux)

對于無鉛波焊與OSP皮膜的焊錫性而言，F(xiàn)1uX品牌的差異很大，必須小心比較評估。對現(xiàn)行的各種商品或未來水性助劑(VOC，waterbase)而言，噴灑型是最好的選擇。噴灑量以380--580mg／dm或45—50ml／min較佳，以達到小滴式霧化(atomization)但還不致回滴(bouncing)為宜。此舉還能避免板子前緣或后緣之過度集液，并可減少出機乾燥后板面色澤的差異與不潔慼。助焊劑在板面上之分佈情形，可利用厚紙板試走及觀察。

（二）、預熱(Prchcat)

此站可將板體與零件之溫度拉高，以減少對錫波瞬間降溫之冶焊效應，并提供能量協(xié)助助焊劑進行去銹之化學反應，進而將引腳與焊墊表面的氧化物悉數(shù)清除。同時還能夠趕走溶劑或水份以抑制進波時的濺錫，減少不良錫球(Solder Ba11ing)的發(fā)生。檢查預熱是否合規(guī)的方法，系利用感溫線測知朝上板面的溫度，其范圍按板面大小與零件多少而控制在90一130℃之間，一般以110℃為宜。採行專用載具(Pallets)者則板面溫度平均約降至7 0一80℃。

圖4、左上圖為無鉛波焊機預熱后到達突波前，為保持底板面免于失溫而加設的輔助熱風段。

左下圖為影響進孔填錫量各種成因的百分比例圖，其中預熱就占了58％。

右上圖為無鉛波焊進孔良好的切片背光畫面，右下為PTH填錫不足但仍可允收的切片 。

（三）、焊溫(Solder Temp)

雖然電路板無鉛銲料可選用熔點為217℃的SAC305、SAC3807，或熔點為227℃的SCN(Ni0.02—0.05bywt)，兩類銲料均可調(diào)至260一270℃的峰溫，并應每兩週檢查一次池中之溶銅量(0.9 g／1為上限)，確知其黏度不致因mp上升而增加太多，進而得以減少短路與搭橋的發(fā)生。

（四）、接觸時間(Contact Time)

是指板子底面眾多之待焊點，其某定點實際通過兩次錫波總共接觸的時間而言，由于無鉛銲料的沾錫時間(也就是IMC的成長時間)比起有鉛者平均要慢，因而操作中的接觸時間亦須多出1—2秒。也就是總體應控制在3—5秒之間，大板多件者還要視實際情況而稍行延長。當然此種“接觸時間”主宰了輸送鏈的行走速度，故亦可從速度的調(diào)整上反推而找出接觸時間的短。一般波焊機長度3.6 m者，若其設定接觸時間在3—4秒時，其總體行進度應在1.0一1.2m／min之間。

四、使用載具進行選焊(Pallets)

電路板打樣中早先有鉛波焊時，即已採用簡單的不銹鋼框架式載具，由于此種簡單框架有外圍可承載板邊，是故板子底面(Solder Side)仍然全部曝露在錫波上。凡雙面均有SMTH~裝零件者，底面不但可執(zhí)行插腳元件之孔內(nèi)填錫，同時也可對裝元件在先行點膠與熱固下進行加錫之波焊，頗有節(jié)省成本減少工序(少一次焊)的好處。

圖5、此二圖均為波焊用待焊板的活動框架，與可跨搭兩側(cè)輸送鏈帶的畫面。

當待焊板到達波面時，頂板面的溫度應控制在110一120℃之間，有了專用盤的隔熱下，頂面的溫度約只升高到70一80℃左右。此時底面立即會受到波焊熱的衝擊，一般較厚的多層板在兩次無鉛高熱強烈Z膨脹的摧殘中，以及密集內(nèi)又遭填錫時(如某些BGA腹底板區(qū)或連接器區(qū)的眾多通孔)，幾乎很難避免局部板厚方向的多處分層或板裂。通?？足~夠厚或孔銅的延伸率(E1ongation)夠強時(例如20％以上)，則于順利通過電測相安無事下，任誰也不知道內(nèi)部板材已經(jīng)出現(xiàn)多處細微脹裂，唯有在通孔慘遭拉斷且又無法通過電性測試時，刻意追究的微切片畫面上才會一目瞭然O當然若已發(fā)生較大面積的爆板者，一般外觀也都必然難逃法眼。

圖6、此為14層厚達2.5mm的多層板，其中一枚經(jīng)由綠漆塞孔無需填錫的深孔，

經(jīng)波焊后發(fā)生無法導通的斷孔切片（50X)，以及局部拉斷之細部情形（500X)。雖然板材已出現(xiàn)裂紋，

但主要原因還是電鍍銅品質(zhì)不佳〈氣泡附著以致鍍銅層無法成長，以及延伸率不足20%〉所致。

目前多數(shù)板類仍需兩次無鉛焊接，也就是前一次頂面的錫膏熱風回焊(Ref1Ow)，與隨后底面(Under Side)的波焊(wave)，厚板類將很難通過兩次強熱的考驗。每個料號特製的專用托盤，只在局部區(qū)域開出波焊所需的窗口，即可使之與波面接觸而完成局部吃錫而焊牢。其他無需波焊的板面則一律用托盤予以遮蔽保護，如此一來即使波焊兩次仍能安全無慮而不致脹裂。

不過此種個別料號專用托盤的成本并不便宜，一般系採無銅較厚的F R一4板材，在雙面進行三度空間選擇性切削加工而成者，其事先CAM程式的製備，與后續(xù)逐一加工進行切削銑平與鏤空的自動化機械工程，所需成本當然都不會便宜。以一遲見方玻纖環(huán)氧樹脂的專用托盤為例，其單價就已高達N.T.2500，且單一料號在連續(xù)量產(chǎn)中必須備有足夠週轉(zhuǎn)數(shù)量才行，一般托盤平均約為1 5—2 0片，比起單面板切形用的高碳鋼的衝模還要貴，絕尋E一般量產(chǎn)類電子組裝板之所能負擔。

除了單價昂貴外，此等專用載具之用途也并非無往不利，例如頂面佈滿眾多的SMT元件，而底面波焊件(含插孔元件與點膠貼件)又幾乎全面密佈之板類者，或是密度較高面積較小的板類，在載具開窗難度太高下也只好割愛。由此可知無鉛波焊所影響的成本，絕非只是銲料單價變貴與耗電增多而已。

圖7、此四圖均為防止無鉛波焊強大熱量傷及無辜所用的托盤(載具)，其頂面設有固定待焊板用的活動彈片，

以方便板子的更換。此二載具均採FR一4較厚板材所製作。且當產(chǎn)量很大時，

此種載具常需多達30片以方便周轉(zhuǎn)，金額龐大下竟然使得業(yè)者不敢輕易更改板面設計，大有削足適履之勢。

圖8、左上圖說明載具底面開口處，必須還要在Z方向進行斜角加工，以方便突波與平波順利涌入待焊的通孔。

開口側(cè)壁未切斜邊者，當其通過波面時將出現(xiàn)錫波無法到達的死角，其馀三圖均為待焊板與載具組合的關系圖。

且當?shù)酌嫔洗噶慵甙煌?，或必須要將已焊妥的SMD護牢者，其載具材料必須也要很厚，加工還要很深才行，當然此等載具的成本將會更貴。而且其突波之揚波高度也要調(diào)高（12mm)才能將高懸的待焊區(qū)焊妥，如此一來浮渣量也必隨之增多。故知載具選焊法的成本確實不便宜。

山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司    聯(lián)系電話：18865375835

五、錫渣處理

無鉛波焊溫度升高與氧化加劇下，致使池面的錫渣也為之增多。通常可在池面撈除浮渣（Dross)前灑下還原劑，如此將可讓浮渣中夾雜的有效銲錫，仍可被還原成為有用的銲錫而再溶回池中。另有一種專用的錫渣回收機，更可將浮渣盛入后，在高溫中進行旋轉(zhuǎn)攪拌約10分鐘，于是比重較大的銲料會從底部漏下而得以回收，此種專用回收機售價約在2萬元左右。