PCBA是PCB電路板藝，如PCB電路板制造、部件采購和檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燃燒、測試、老化等。PCBA加工過程涉及到很多環(huán)節(jié)為了生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，我們必須控制每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量。

1.PCB電路板制造。
接到PCBA訂單后，分析Gerber文件，注意PCB孔間距與板承載力的關(guān)系，不要彎曲或斷裂，布線是否考慮高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。
2.組件采購和檢查。
零部件采購需要嚴(yán)格控制渠道，必須從大型貿(mào)易商和原廠提貨，避免100%的二手材料和假材料。此外，還設(shè)立了專門的進(jìn)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢查以下項(xiàng)目，確保零部件無故障。
PCB:回流焊爐溫度試驗(yàn)。禁止飛線。過孔是否堵塞或漏墨；板面是否彎曲；
IC：檢查絲印是否與BOM完全一致，并進(jìn)行恒溫恒濕保存；
其它常見材料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項(xiàng)目按抽樣方式進(jìn)行，比例一般為1-3%。
3.SMT貼片加工。
錫膏印刷和回流焊爐溫度控制是關(guān)鍵點(diǎn)，激光鋼網(wǎng)質(zhì)量好，滿足工藝要求非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分鋼網(wǎng)需要增加或減少，或使用U孔，并根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊爐的溫和速度控制對錫膏的滲透和焊接可靠性至關(guān)重要，可以根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行控制。此外，還需要嚴(yán)格執(zhí)行人工智能測試，以減少人為因素造成的不良影響。

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