由于歐盟于2003年2月13日頒布RoHS即《禁止在電氣電子設備中使用特定有害物質(zhì)指令》和WEEE即《廢棄電氣電子設備指令》兩個指令，電路板裝配不得不隨之無鉛化，有鉛的錫成分為63Sn／37Pb，熔點為187℃.無鉛焊錫的成分為SnAgCu(Sn96．5％／Ag3．0％／Cu0．5％)，熔點提升到21 7℃。那么相應的焊接溫度由220℃～230℃提升到240℃-260℃，PCB電路板必須忍耐熔點以上的焊接時間也延長了50秒左右，電路板受熱沖擊幾率大增，所以電路板必須提高耐熱性能與之配合。隨著無鉛化的逐步普及，電路板分層問題一直困擾著電路板從業(yè)者。
電路板分層的原因：電路板吸收熱量后，不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)而形成內(nèi)應力，如果樹脂與樹脂，樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內(nèi)應力將產(chǎn)生分層，這是電路板分層的根本原因，而無鉛化之后，裝配的溫度和時間的延長，更易造成電路板的分層。
改善對策：
1．基材的選用要盡可能的選用有信譽保障的合格材料，多層板的PP料的品質(zhì)也是相當關鍵的參數(shù)。
2．層合的工藝控制到位，尤其針對于內(nèi)層厚銅箔的多層板，更是要注意。如下圖，在熱沖擊下，多層板的內(nèi)層出現(xiàn)電路板分層，造成整批報廢。

3：沉銅質(zhì)量?？變?nèi)壁的銅層致密性越好，銅層越厚，電路板耐熱沖擊越強。既要電路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個步驟都要求精細化控制。
當電路板在高溫過程中，由于板材膨脹過大，導致孔內(nèi)銅箔斷裂，無法導通。這就是過孔不通。這也是分層的前兆，程度加重時就表現(xiàn)為分層。

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有條件的電路板廠家有自己的檢測實驗室，可以實時觀測自己電路板耐熱沖擊的性能。
綜上：電路板分層是個綜合情況下的結果，只要在材料的選用和工藝的控制上下工夫，同時檢測手段的跟上，才能減少損失。