鋁基電路板廠都會有相應(yīng)的鋁基板制作規(guī)范及鋁基板生產(chǎn)流程指引，鋁基板制作規(guī)范是生產(chǎn)準(zhǔn)備工作的主要依據(jù)也是鋁基板廠家的主要技術(shù)文件，完善的鋁基板生產(chǎn)流程指引是電路板廠家高效執(zhí)行精細化管理的實務(wù)舉措。

鋁基板(Aluminum PCB)以優(yōu)異的散熱性，機械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域近年得到了廣泛應(yīng)用。鋁基覆銅板1969年由日本三洋公司首先發(fā)明，我國于1988年開始研制和生產(chǎn)，從2000年開始研發(fā)并批量生產(chǎn)，為了適應(yīng)量產(chǎn)化穩(wěn)質(zhì)生產(chǎn)，特擬制此份制作規(guī)范，市場上主流鋁基板比較有名，鋁基板主要就是看導(dǎo)熱系數(shù)、耐壓值和熱阻值，它關(guān)乎鋁基板的生命和壽命。
鋁基板
2.范圍:本制作規(guī)范針對鋁基覆銅板的制作全過程進行介紹和說明，以保證此板在我司順利生產(chǎn)。
3.工藝流程:
開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→ 沖板→終檢→包裝→出貨
4.注意事項：
4.1鋁基板料昂貴，生產(chǎn)過程中應(yīng)特別注意操作的規(guī)范性，杜絕因不規(guī)范操作而導(dǎo)致報廢現(xiàn)象的產(chǎn)生。
4.2各工序操作人員操作時必須輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。
4.3各工序操作人員，應(yīng)盡量避免用手接觸鋁基板的有效面積內(nèi)，噴錫及以后工序持板時只準(zhǔn)持板邊，嚴(yán)禁以手指直接觸及板內(nèi)。
4.4鋁基板屬特種板，其生產(chǎn)應(yīng)引起各區(qū)各工序高度重視，課長、領(lǐng)班親自把質(zhì)量關(guān)，保證板在各工序的順利生產(chǎn)。
5.具體工藝流程及特殊制作參數(shù):
5.1開料
5.1.1加強來料檢查（必須使用鋁面有保護膜的板料）。
5.1.2開料后無需烤板。
5.1.3輕拿輕放，注意鋁基面（保護膜）的保護。
5.2鉆孔
5.2.1鉆孔參數(shù)與FR-4板材鉆孔參數(shù)相同。
5.2.2孔徑公差特嚴(yán)，4OZ基Cu注意控制披鋒的產(chǎn)生。
5.2.3銅皮朝上進行鉆孔。
5.3干膜
5.3.1來料檢查：磨板前須對鋁基面保護膜進行檢查，若有破損，必須用蘭膠貼牢后再給予前處理。
5.3.2磨板：僅對銅面進行處理。
5.3.3貼膜：銅面、鋁基面均須貼膜。
控制磨板與貼膜間隔時間小于1分鐘，確保貼膜溫度穩(wěn)定。
5.3.4拍板：注意拍板精度。
5.3.5曝光：曝光尺：7~9格有殘膠。
5.3.6顯影：壓力：20~35psi 速度：2.0~2.6m/min
各操作員須小心操作，避免保護膜及鋁基面的擦花。
5.4檢板
5.4.1線路面必須按MI要求對各項內(nèi)容進行檢查。
5.4.2對鋁基面也須檢查，鋁基面干膜不能有膜落和破損。
5.5蝕刻
5.5.1因銅基一般為4OZ，蝕刻時會存在一定因難。首板必須經(jīng)領(lǐng)班親自認可才可做板，做板中應(yīng)加強線寬、線隙的抽查，每10PNL板抽查一次線寬，并做記錄。
5.5.2推薦參數(shù)：速度：7~11dm/min 壓力：2.5kg/cm2
比重：25Be 溫度：55℃
（以上參數(shù)僅供參考，以試板結(jié)果為準(zhǔn)）
5.5.3退膜時應(yīng)注意時間的控制在4~6min之間，因鋁跟NaOH會反應(yīng)，但也必須保證退膜干凈，退膜時退膜液不準(zhǔn)加溫。鋁面無保護膜的板，從退膜液中提出來后，板要不能停留地及時用水洗凈板上的退膜液，防止堿液咬蝕鋁面。
5.6蝕檢
5.6.1正常檢板。
5.6.2嚴(yán)禁用刀片修理線路，以免傷及介質(zhì)層。
5.7綠油
5.7.1生產(chǎn)流程：
磨板（只刷銅面）→絲印綠油（第一次）→預(yù)烘→ 絲印綠油（第二次）→預(yù)烘→曝光→顯影→磨板機酸洗軟刷→后固化→下工序
5.7.2參考參數(shù)：
5.7.2.1網(wǎng)紗采用36T+100T
5.7.2.2第一次75℃×20-30min；第二次75℃×20-30min
5.7.2.3曝光：60/65（單面） 9~11格
5.7.2.4顯影：速度：1.6~1.8m/min 壓力:3.0kg/m2(全壓)
5.7.2.5后固化:90℃×60min+110℃×60min+150℃×60min
以上參數(shù)為使用DSR-2200TL油墨，僅供參考使用。
5.7.3注意絲印時對于氣泡的控制，若需要，可加1-2%的稀釋劑。
5.7.4拍板前拍板員應(yīng)檢查板面，有問題的請示領(lǐng)班后再予拍板。
5.8噴錫
5.8.1噴錫前對有保護膜的鋁基板先撕掉保護膜后再予以噴錫。
5.8.2雙手持板邊，嚴(yán)禁用手直接觸及板內(nèi)（尤為鋁基面）。
5.8.3注意操作，嚴(yán)防擦花。
5.8.4噴錫前烤板130℃、1小時，且烤板到噴錫間隔時間小于10分鐘。以免溫差大造成分層與掉油。
5.8.5返工板只允許返噴一次，如果有超過一次的板，要區(qū)分待特殊處理。
5.9鋁基面鈍化處理
5.9.1水平鈍化線流程：
①磨板（500#刷）→②水洗→③鈍化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干
備注：①磨板：只磨鋁面，按FR4參數(shù)磨板。首板要求檢查線路無刮傷，錫面發(fā)黑等不良，磨痕均勻。
③鈍化：
藥水成份 控制濃度 開缸量 缸容積 藥液溫度 噴灑壓力 輸送速度 換槽頻率
Na2CO3
（CP級） 50g/l 6500g 130L 40~50℃ 2.0~3.0 1.0~1.5m/min有效浸泡時間10~15S 100m2
K2CrO4
（CP級） 15g/l 1950g
NaOH
（CP級） 3g/l 390g
⑥烘干：要求80~90℃。
5.9.2注意事項：
a. 接板員接板時必須注意檢查，對于沒有磨好的可拿去再磨一次，對于擦花的可挑出用砂紙（2000#）砂平后再拿去磨板。
b. 在生產(chǎn)不連續(xù)狀況下，須加強保養(yǎng)，確保輸送干凈、水槽清潔。
5.9.3必須經(jīng)領(lǐng)班確認鋁基面已處理好后，板才可往下流轉(zhuǎn)。
5.10沖板
5.10.1雙手持板邊，注意對鋁基面的保護。
5.10.2鋁基板的成型采用高檔的啤模沖板，并且沖孔與外形一次沖或分開沖，沖板時，按MI要求，在鋁面上須放置一張白紙后沖板。
5.10.3沖板時應(yīng)加強檢查，注意不能掉綠油及擦花板面。
5.10.4此板出終檢時無須洗板，且板與板之間隔好白紙皮。
5.10.5每沖一次板要對工模用毛刷進行清潔一次。
5.11終檢：按IPC綜合企標(biāo)等進行各項檢驗。
5.12包裝
5.12.1不同周期、不同料號的板應(yīng)分類包裝。
5.12.2包裝時須隔紙并放防潮珠，并在最小包裝標(biāo)簽上的型號后注明版本號，生產(chǎn)周期（一個月為一個周期）等。
6.關(guān)于終檢擦花、氧化之鋁基板返工方法
終檢處因在生產(chǎn)過程中造成的氧化及擦花之鋁基板，按如下方法進行返工處理。
6.1 鋁面氧化之鋁基板：
首先把鋁基板線路面朝上并排放于桌面，用蘭膠蓋住線路并壓緊，然后在蘭膠上貼幾條雙面膠，并用一塊光銅板粘于其上，同樣要壓緊，然后就可以拿到去毛刺磨板機上進行磨板。注意，磨板前必須把酸洗關(guān)掉并把此段行輪用自來水沖洗干凈以防酸污染錫面，亦或直接從酸洗后的水洗段放入，鋁基面朝上，只開上面磨刷，磨后的板如還有氧化現(xiàn)象，可再磨一次。
磨好的板單片單片取下來，擺放于磨板機烘干段上進行烘干，放置5~10min即可，也可放于托盤內(nèi)白紙上，拿至烤箱內(nèi)進行烘干，100.℃×5~10min，注意不要拿至成型洗板機烘干，因其溫度較低，反而會帶來鋁面氧化。
6.2鋁面擦花之鋁基板：
6.2.1鋁面輕微擦花之鋁基板，按6.1鋁面氧化返工方法。
6.2.2鋁面嚴(yán)重擦花之鋁基板，首先用2000#砂紙將擦花處刷平，然后再用4000#砂紙輕刷一遍，再按6.2.1鋁面氧化之鋁基板返工方法進行處理。
綜上所述，鋁基板廠家只要有完善的鋁基板生產(chǎn)流程與規(guī)范管理落實，進而落實到生產(chǎn)部門的每一個工作崗位和每一件工作事項，是電路板廠家高效執(zhí)行精細化管理的務(wù)實舉措，只有層層實行規(guī)范化管理，事事有規(guī)范，人人有事干，鋁基板生產(chǎn)作業(yè)有標(biāo)準(zhǔn)流程，工作有具體方案，才能提高企業(yè)的整體管理水準(zhǔn)，從根本上提高企業(yè)的執(zhí)行力，提高生產(chǎn)效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量，增強PCB線路板廠家的市場競爭力。

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