PCB的層:
a.信號(hào)層(Signal Layers): 信號(hào)層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層，也就是實(shí)際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導(dǎo)線。      
b.內(nèi)層(Internal Plane): Internal Plane 1……16，這些層一般連接到地和電源上，成為電源層和地層，也具有電氣連接作用，也是實(shí)際的銅層，但該層一般情況下不布線，是由整片銅膜構(gòu)成。     
c.絲印層(Silkscreen Overlay): 包括頂層絲印層(Top overlay)  和底層絲印層Bottom overlay)  。定義頂層和 底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號(hào)，比如元件名稱、元件符號(hào)、元件管腳和版權(quán)等，方便以后的電路焊接和查錯(cuò)等。      
d.錫膏層(Paste Mask): 包括頂層錫膏層(Top paste) 和底 層錫膏層(Bottom paste)  ，指我們可以看到的露在外面 的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，這一層在焊盤進(jìn)行熱風(fēng)整平和制作焊接鋼網(wǎng)時(shí)也有用。     
e.阻焊層(Solder Mask): 包括頂層阻焊層(Top solder) 和底層阻焊層(Bottom solder)  ，其作用與錫膏層相反， 指的是要蓋綠油的層。該層不粘焊錫，防止在焊接時(shí)相鄰焊接點(diǎn)的多余焊錫短路。阻焊層將銅膜導(dǎo)線覆蓋住，
防銅膜過(guò)快在空氣中氧化，但是在焊點(diǎn)處留出位置，并不覆蓋焊點(diǎn)。      
f.機(jī)械層(Mechanical Layers): 最多可選擇 16 層機(jī)械加工層。設(shè)計(jì)雙面板只需要使用默認(rèn)選項(xiàng) Mechanical Layer 1。      
g.禁布層(Keep Out Layer)  : 定義布線層的邊界。定 義了禁止布線層后，在以后的布線過(guò)程中，具有電氣特性的布線不可以超出禁止布線層的邊界。      
h.鉆孔層(Drill Layer): 包括鉆孔引導(dǎo)層(Drill guide) 和鉆 孔數(shù)據(jù)層(Drill drawing) ,是鉆孔的數(shù)據(jù)。     
f.多層(Multi-layer) :指PCB板的所有層。  

Altium Designer中各層的含義 
mechanical, 機(jī)械層 
keepoutlayer禁止布線層 
topoverlay頂層絲印層 
bottomoverlay底層絲印層 
toppaste,頂層焊盤層 
bottompaste底層焊盤層 
topsolder頂層阻焊層 
bottomsolder底層阻焊層 
drillguide,過(guò)孔引導(dǎo)層 
drilldrawing過(guò)孔鉆孔層

1 Signal layer(信號(hào)層)     
信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel 99 SE提供了32個(gè)信號(hào)層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個(gè)MidLayer(中間層)。   
2 Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層)     
Protel 99 SE提供了16個(gè)內(nèi)部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。   
3 Mechanical layer(機(jī)械層)     
Protel 99 SE提供了16個(gè)機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說(shuō)明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|Mechanical Layer能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。   
4 Solder mask layer(阻焊層)
在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹配焊盤，是自動(dòng)產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個(gè)阻焊層。   
5 Paste mask layer(錫膏防護(hù)層，SMD貼片層)     
它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤。
Protel 99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個(gè)錫膏防護(hù)層。     
主要針對(duì)PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個(gè)SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè)Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來(lái)。     
Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個(gè)層主要針對(duì)SMD元件，同時(shí)將這個(gè)層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。
6 Keep out layer(禁止布線層)     
用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。   
7 Silkscreen layer(絲印層)    
 絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個(gè)絲印層。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。 
8 Multi layer(多層)     
電路板上焊盤和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層—多層。一般，焊盤與過(guò)孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。   
9 Drill layer(鉆孔層)
鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息(如焊盤，過(guò)孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層。          
阻焊層和助焊層的區(qū)分     
阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！     
助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來(lái)開鋼網(wǎng)漏錫用的。     
要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油；那么有沒有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個(gè)層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！
2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！
3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經(jīng)過(guò)一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。
PCB的各層定義及描述： 
1、TOP LAYER（頂層布線層）：設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 
2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）：設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 
3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過(guò)孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
焊盤在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性；     
過(guò)孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過(guò)孔露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)為防止過(guò)孔上錫，不要露銅，則必須將過(guò)孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項(xiàng)打勾選中，則關(guān)閉過(guò)孔開窗。     
另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強(qiáng)走線過(guò)電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。    4、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過(guò)程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。 
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí)，如元件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。
6、MECHANICAL LAYERS（機(jī)械層）：設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。 
7、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：設(shè)計(jì)為禁止布線層，很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時(shí)有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 
8、MIDLAYERS（中間信號(hào)層）：多用于多層板，我司設(shè)計(jì)很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。 
9、INTERNAL PLANES（內(nèi)電層）：用于多層板，我司設(shè)計(jì)沒有使用。 
10、MULTI LAYER（通孔層）：通孔焊盤層。 
11、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：焊盤及過(guò)孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層。
12、DRILL DRAWING（鉆孔描述層）：焊盤及過(guò)孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。 
在DESIGN--OPTION里有：
(信號(hào)層)、Internal Planes
(內(nèi)部電源/接地層)、Mechanical 
Layers(機(jī)械層)、
Masks(阻焊層)、
Silk screen(絲印層)、 
Others(其他工作層面)
及System(系統(tǒng)工作層)，
在PCB設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí) 
行菜單命令 [Design]設(shè)計(jì)/[Options...]選項(xiàng) 可以設(shè)置各工作 層的可見性。 

一、Signal Layers(信號(hào)層)   
Protel98、Protel99提供了16個(gè)信號(hào)層：Top （頂層）、Bottom（底層）和Mid1-Mid14（14個(gè)中間層）。   
信號(hào)層就是用來(lái)完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)，一般只使用Top（頂層）和Bottom（底層）兩層，
當(dāng)印制電路板層數(shù)超過(guò)4層時(shí)，就需要使用Mid（中間布線層）。
二、Internal Planes(內(nèi)部電源/接地層)   
Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4個(gè)內(nèi)部電源/接地層）。內(nèi)部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。    
三、Mechanical Layers(機(jī)械層)   
機(jī)械層一般用來(lái)繪制印制電路板的邊框（邊界），通常只需使用一個(gè)機(jī)械層。有Mech1-Mech4（4個(gè)機(jī)械層）。
四、Drkll Layers(鉆孔位置層)   
共有2層：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。    
五、Solder Mask(阻焊層)   
共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。阻焊層上繪制的時(shí)印制電路板上的焊盤和過(guò)孔周圍的保護(hù)區(qū)域。
六、Paste Mask(錫膏防護(hù)層)   
共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。錫膏防護(hù)層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時(shí)表帖元器件的安裝工藝所需要的，無(wú)表帖元器件時(shí)不需要使用該層。    
七、Silkscreen(絲印層)   
共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。絲印層主要用于繪制文字說(shuō)明和圖形說(shuō)明，如元器件的外形輪廓、標(biāo)號(hào)和參數(shù)等。    
八、Other(其它層)   
共有8層：“Keep Out（禁止布線層）”、“Multi Layer（設(shè)置多層面）”、“Connect（連接層）”“DRC Error（錯(cuò)誤層）”、2個(gè)“Visible Grid（可視網(wǎng)格層）”“Pad Holes（焊盤孔層）”和“Via Holes（過(guò)孔孔層）”。其中有些層是系統(tǒng)自己使用的如Visible Grid（可視網(wǎng)格層）就是為了設(shè)計(jì)者在繪圖時(shí)便于定位。而Keep Put（禁止布線層）是在自動(dòng)布線時(shí)使用，手工布線不需要使用。
對(duì)于手工繪制雙面印制電路板來(lái)說(shuō)，使用最多的是Top Layers（頂層銅箔布線）、Bottom Layers（底層銅箔布線）和Top Silkscreen（頂層絲引層）。每一個(gè)圖層都可以選擇一個(gè)自己習(xí)慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍(lán)色、文字及符號(hào)用綠色或白色、焊盤和過(guò)孔用黃色。

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