1、什么是雙面回流？       
PCB板雙面都有SMD元器件，且經(jīng)過(guò)兩次熱風(fēng)回流焊接過(guò)程。
2、什么是單面 回流？      
PCB板單面有SMD元器件，只經(jīng)過(guò)一次熱風(fēng)回流焊接過(guò)程。
3、什么是單面回流+單面點(diǎn)膠？      

PCB板雙面都有SMD元器件，一次經(jīng)過(guò)熱風(fēng)回流焊接過(guò)程，另一次經(jīng)過(guò)熱固化。
4、單面回流+單面點(diǎn)膠工藝先做哪一面？     
先做回流的一面 
5、單面回流+單面點(diǎn)膠工藝選擇先做回流是因?yàn)椋?nbsp;     
回流峰值溫度高過(guò)固化的，先做回流避免膠水受高溫二次固化影響性能。
6、膠水中有氣泡，易產(chǎn)生什么缺陷？     
過(guò)波峰焊掉料、維修后助焊劑難以清洗。
7、膠水使用前要回溫，請(qǐng)述主要原因？  
A  使它在封閉環(huán)境里逐漸升至室溫，不會(huì)因打開(kāi)使用造成驟熱吸水。 B   粘度達(dá)到使用要求。 
8、PCB拼板中，要保證在回流爐軌道自動(dòng)過(guò)爐，對(duì)PCB板刻槽（V型）深度要求是刻后厚度不小于0.5MM，為什么？        
避免PCB受熱變形太大，造成爐內(nèi)卡板。 
9、對(duì)于不規(guī)則和V型槽最小厚度不符合0.5MM的板，焊接時(shí)如何處理？
手工放在網(wǎng)上過(guò)爐，爐后手工收回。
10、印刷參數(shù)中，gap 的定義是什么？       
印刷過(guò)程中PCB與鋼網(wǎng)的距離。 
11、操作員在準(zhǔn)備PCB板時(shí)，為何要判定放板的方向？   
因?yàn)橛∷C(jī)、貼片機(jī)程序?qū)Ψ虐宸较蛴袊?yán)格的要求 
12、操作員在準(zhǔn)備PCB板時(shí)，放板的方向錯(cuò)誤會(huì)造成什么不良？   
造成識(shí)別通不過(guò)、降低效率或元器件貼錯(cuò)位
13、為什么裝板時(shí)應(yīng)預(yù)先戴好干凈布手套？   
避免徒手污染PCB表面。 
14、當(dāng)SMT車(chē)間實(shí)際環(huán)境參數(shù)超過(guò)文件要求時(shí)，你怎么辦？   
反饋給工藝工程師處理。
15、車(chē)間環(huán)境溫度何時(shí)記錄？    
每個(gè)班生產(chǎn)前由操作員確認(rèn)記錄一次。
16、錫膏的品牌和型號(hào)為什么選用經(jīng)過(guò)認(rèn)證的？    
因?yàn)?、錫膏質(zhì)量有保證，2、工藝參數(shù)是針對(duì)認(rèn)證的錫膏的。  
17  印刷使用的錫膏必須放在冰箱中保存，保存溫度是誰(shuí)指定的供應(yīng)商。 
18  錫膏使用前，必須先從冰箱中取出放在室溫下回溫幾4小時(shí)以上？   
4小時(shí)
19  為什么用過(guò)的錫膏回收待下次用時(shí)，不能與未用過(guò)的錫膏混裝？   
破壞未用過(guò)錫膏的質(zhì)量 
20  用過(guò)的錫膏回收待下次用時(shí)，怎么辦？   
用一個(gè)空瓶單獨(dú)裝。 
21  為什么瓶中剩余的錫膏要蓋上內(nèi)蓋，內(nèi)蓋下推接觸到錫膏面？   
擠出內(nèi)蓋和錫膏間空氣。
22  如果不擰緊外蓋有何壞處？   
空氣容易進(jìn)入瓶?jī)?nèi)，使錫膏氧化嚴(yán)重。
23  清潔紙各用多次較污濁，為何要換？    
因?yàn)槲蹪岬募埐粌H不能擦干凈鋼網(wǎng)，還使鋼網(wǎng)更臟。
24  印膠或點(diǎn)膠后，操作員對(duì)前三塊板要認(rèn)真檢查什么？   
膠點(diǎn)是否完整，膠量是否合適，位置是否正確。
25  為什么生產(chǎn)中每天上午做一次爐溫曲線(xiàn)測(cè)試？   
確認(rèn)回流爐的穩(wěn)定性 
26  膠水在使用前要回溫處理，10毫升回溫時(shí)間為多少？   
2小時(shí)以上。 
27  膠水在使用前要回溫處理，30毫升回溫時(shí)間為多少？   
4小時(shí)以上。 
28  膠水在使用前要回溫處理，300毫升回溫時(shí)間為多少？
12小時(shí)以上。 
29  為什么每次轉(zhuǎn)線(xiàn)時(shí)操作員對(duì)回流爐的軌道寬度進(jìn)行檢查？   
寬度調(diào)整不合適容易卡板。 
30、華為SMT所用焊膏錫鉛成分比是多少？       
63/37 
31、63/37錫鉛成分比的焊膏熔點(diǎn)是多少？         183 0C    
32、再流爐加熱區(qū)從原理上分，有幾個(gè)區(qū)？       
3個(gè) 
33、貼片式元件時(shí)，光學(xué)系統(tǒng)對(duì)元件IC識(shí)別的主要目的是什么？       
判定元件貼片位置和角度的補(bǔ)償值。 
34、SPC在華為SMT工藝中應(yīng)用在哪個(gè)環(huán)節(jié)上？               
印刷后錫膏高度檢查。 
35、潮濕敏感器件常見(jiàn)的是哪一類(lèi)？                   
IC類(lèi)  
36、潮濕敏感器件儲(chǔ)存環(huán)境濕度達(dá)到或超過(guò)多少需烘烤？       
20%   
37、印刷了錫膏的板，超過(guò)時(shí)間將板用怎么清洗？   
先用白布沾酒精抹干凈，再超聲波清洗
38、印刷了錫膏的板從開(kāi)始貼片到完成該面回流焊接，要求幾小時(shí)內(nèi)完成？   
2小時(shí) 
39、膠水用于印刷時(shí)，要少量多次，生產(chǎn)完畢后，鋼網(wǎng)上剩余的膠水怎么處理？   
報(bào)廢，不能再使用。 
40、還在包裝瓶中的膠水，在多少小時(shí)內(nèi)不用，要及時(shí)放回冰箱中？   
24小時(shí)         
41、華為常用鋼網(wǎng)的大小是 29英寸，你知道為什么？       
印刷機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)要求尺寸。 
42、PCB板印刷焊膏后，發(fā)現(xiàn)某些焊盤(pán)少錫或無(wú)錫（鋼網(wǎng)無(wú)問(wèn)題），可能是因?yàn)椋?nbsp;          
A、網(wǎng)板少錫膏         B、網(wǎng)孔堵住    
43、PCB板印刷焊膏時(shí)，印刷壓力過(guò)大將會(huì)有什么不好               
A、引起連錫 或錫珠        B、磨損刮刀      
44、貼片料常見(jiàn)的包裝方式有哪三種？        A、盤(pán)式      B、卷帶式          C、管式    
45、自動(dòng)化設(shè)備緊急開(kāi)關(guān)的作用有 ？        
A、保護(hù)人身安全    B、保護(hù)設(shè)備安全   C、減少生產(chǎn)損失 
46、清洗使用膠水的鋼網(wǎng)，常用的清洗劑是什么？
丙酮 
47、目前所使用標(biāo)準(zhǔn)的鋼網(wǎng)外框尺寸及厚度是多少        
（長(zhǎng)X寬）29英寸X29英寸 /  0.15MM厚。   
48、文件規(guī)定SMT車(chē)間環(huán)境的要求是？       
20~27攝氏度/40%~80%的相對(duì)濕度。
49、在向鋼網(wǎng)上添加錫膏時(shí)，添加量如何控制？       
保證鋼網(wǎng)上滾動(dòng)的錫膏柱徑在1厘米左右/少量多次
50、印有錫膏的板子要求在多長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)過(guò)爐？       
半小時(shí) 
51、回流焊爐在指示燈為黃色的情況下能否過(guò)板？       
不能/要過(guò)須經(jīng)工藝工程師確認(rèn)。
52、回流焊爐子的爐溫程如何調(diào)用？        
依板名及版本，在C:WINCON目錄下選取對(duì)應(yīng)的爐溫程序。
53、在接到物料跟蹤單時(shí)需作那些確認(rèn)跟蹤的項(xiàng)目？       
能否過(guò)回流焊爐/有否特殊工藝。
54、收放在制單板及元器件時(shí)必須汴意那兩點(diǎn)       
戴防靜電手套/保證正確的接地。 
55、在生產(chǎn)華為電氣單板及用戶(hù)板時(shí)應(yīng)選用哪種錫膏？
KESTER。 
56、用KESTER錫膏的板如果在焊接工段用洗板水清洗，會(huì)出現(xiàn)什么現(xiàn)象？       
板子的SMD焊點(diǎn)和板面出現(xiàn)白粉狀物質(zhì)。
57、點(diǎn)膠板的點(diǎn)膠質(zhì)量貼片前的檢驗(yàn)頻率為多少？       
每五塊一次。染 
58、PCB開(kāi)封多長(zhǎng)時(shí)間未生產(chǎn)需進(jìn)行烘烤？        
48小時(shí)。 
59、SMT使用的印膠膠水品牌型號(hào)是       
樂(lè)泰3611 
60、SMT使用的點(diǎn)膠膠水品牌型號(hào)是       
樂(lè)泰3609 
61、ECO 是什么的簡(jiǎn)寫(xiě)？        
ENGINEERING CHANGE ORDER
62、發(fā)送程序時(shí)，JOB狀態(tài)標(biāo)識(shí)為 S 
63、如果發(fā)送程序時(shí)，JOB狀態(tài)顯示為E，什么意思？               
錯(cuò)誤 
64、如何查看該板的生產(chǎn)時(shí)間？       
雙擊該LOT文件
65、松下的PCB坐標(biāo)系統(tǒng)是什么方向?yàn)檎?nbsp;        
順時(shí)針 
66、松下最大可加工的PCB尺寸是多少？          
330*250 mm 
67、西門(mén)子的PCB檢測(cè)傳感器是利用什么原理工作？       
超聲波反射 
68、西門(mén)子線(xiàn)控機(jī)是何操作系統(tǒng)？         
UNIX （SYSTEM V） 
69、誰(shuí)知道現(xiàn)在西門(mén)子線(xiàn)控軟件的版本號(hào)？        
LRU 403.02 
70、如何讓機(jī)器在生產(chǎn)完一定數(shù)量后自動(dòng)停下來(lái)?           
在JOB中設(shè)置LOT SIZE.
71、現(xiàn)用的松下編程軟件是什么?          
PS40 
72、現(xiàn)用的SMT編程軟件是什么名字?              
FABMASTER
73、WI是什么意思?        
WORK INSTRUCTION  
74、調(diào)度系統(tǒng)的安裝軟件在何服務(wù)器? 
SMT_DATASERVER 
75、說(shuō)出你所在的線(xiàn)責(zé)任工程師叫什么名字?        
XXX 
76、西門(mén)子機(jī)三次取不到料燈是亮還是閃?             
閃 
77、PCB 的全稱(chēng)？    
PRINTED CIRCUIT BOARD 
78、回流爐指示燈在什么狀態(tài)可以過(guò)板？   
綠色燈亮 
79、膠水為何不能污染焊盤(pán)？   
過(guò)波峰焊后引起虛焊。
80、攪拌錫膏時(shí)為何戴手套？   
防止污染人的皮膚。
81、錫膏有毒嗎？   
有 
82、發(fā)光二極管藍(lán)線(xiàn)表示什么極？   
負(fù)極。  83、生產(chǎn)前為何要測(cè)試防靜電腕帶？   
檢測(cè)防靜電腕帶是否失效，帶得正確與否。
84、上料后為何要IPQC確認(rèn)？   
對(duì)上料的結(jié)果確認(rèn)。 
85、鋼網(wǎng)刮刀兩邊的錫膏為何要定時(shí)處理？   
防止氧化和干燥。 
86、每次檢查前三片的印刷質(zhì)量的目的是什么？   
防止印刷不良 
87、填《不合格處理單》》反饋物料不良時(shí)要加填什么？  
驗(yàn)單號(hào)和供應(yīng)商的名稱(chēng)。 
88、生產(chǎn)前要看什么文件？   
WI 
89、回焊爐的鏈速能否隨意更改？   
不能。 
90、回焊爐的鏈速在其余條件不變時(shí)更改，會(huì)出現(xiàn)什么情況？   
鏈速調(diào)快，PCB上的實(shí)際溫度比原來(lái)低，反之則高。
91、在換線(xiàn)時(shí)，只確認(rèn)回焊爐軌道的前面寬度，可以嗎？    
不行。為了防止掉板或卡板，回焊爐軌道的前后寬度都應(yīng)確認(rèn)，對(duì)于SMT01， SMT06線(xiàn)的回焊爐，還要打開(kāi)爐蓋進(jìn)行全面檢查。 
92、在調(diào)用爐溫程序時(shí)，板名正確，版本不對(duì)，是否可以調(diào)用？   
不能。
93、目前公司所用的錫膏是哪兩種？ 在所用線(xiàn)別及產(chǎn)品類(lèi)別上有什么規(guī)定？   
種類(lèi)： KESTER錫膏和MULTICORE錫膏    規(guī)定：（1）1，2，7線(xiàn)用KESTER錫膏；（2）當(dāng)3，4，5，6線(xiàn)生產(chǎn)華為電氣的產(chǎn)品時(shí)用KESTER錫膏;（3）當(dāng)3，4，5，6線(xiàn)生產(chǎn)以下無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品時(shí)用KESTER錫膏：            ED11CHS  ED11ATR   ED11FSU   ED12ATR     ED12FSU    ED41CHN     ES51BTR      （4）當(dāng)3，4，5，6線(xiàn)生產(chǎn)第（2）第（3）條以外的產(chǎn)品時(shí)用MULTICORE錫膏。 
94、錫膏從冰箱拿出解凍時(shí)可以撕開(kāi)瓶口的密封膠嗎？   
不能。 
95、如果生產(chǎn)線(xiàn)急用錫膏，而恰好要用的錫膏的解凍時(shí)間只有2小時(shí)，可以破例使用，這種說(shuō)法對(duì)嗎？   
不對(duì)。 
96、怎樣清洗鋼網(wǎng)？    
網(wǎng)板用過(guò)后，先用抹布沾酒精清洗干凈表面，再用牙刷沾酒精清洗鋼網(wǎng)開(kāi)口   （清洗時(shí)用牙刷的毛刷順著開(kāi)口方向刷洗，嚴(yán)禁用牙刷的桿體部分接觸鋼網(wǎng)，特別是IC開(kāi)口部分），以徹底清除鋼網(wǎng)開(kāi)口內(nèi)壁殘留錫膏（重點(diǎn)是IC引腳開(kāi)口內(nèi)壁），最后用無(wú)纖維紙或無(wú)纖維布對(duì)鋼網(wǎng)兩面同時(shí)擦洗，擦洗完檢查無(wú)誤后立即放回對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)位中。 
97、目前公司所用的錫膏的儲(chǔ)存溫度是多少？   
KESTER錫膏：1℃～10℃    MULTICORE錫膏：5℃～10℃  如果共同存放則5℃～10℃。 
98、使用錫膏時(shí)，發(fā)現(xiàn)錫膏已有干皮和結(jié)塊現(xiàn)象，但只要攪拌均勻就可以使用，對(duì)嗎？    
不對(duì)；應(yīng)反饋工程師處理。 
99、自備空調(diào)的印刷機(jī)內(nèi)工作時(shí)的溫度及相對(duì)濕度范圍是多少？   
溫度：23℃～27℃    相對(duì)濕度：40%～60% 
100、回焊爐的工藝參數(shù)設(shè)置及更改應(yīng)由誰(shuí)執(zhí)行？    
工藝工程師。

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