銀膠

如果晶圓有接地或是散熱需求時(shí)，一般都會(huì)采用【銀膠】，如果沒有的話則會(huì)采用【厭氧膠】。 【厭氧膠】顧名思義就是阻隔它與空氣接觸后就會(huì)自然固化，不需要高溫烘烤。 使用銀膠則需要高溫烘烤才能固化，一般的烘烤溫度及時(shí)間有兩種：

120°C烘烤2小時(shí)

150°C烘烤1小時(shí)

選用銀膠及厭氧膠時(shí)需留意：

厭氧膠無法導(dǎo)電及導(dǎo)熱，使用上應(yīng)留意其壽命。

厭氧膠的信賴度有需要進(jìn)一步檢討，要注意有重新融溶的可能性。

晶粒黏著

一般的COB工廠多屬于Low Cost，所以大多采用手動(dòng)的模式來生產(chǎn)COB，另外一個(gè)原因是，少量多樣的生產(chǎn)較不適合自動(dòng)化。 當(dāng)然如果成本許可的話，自動(dòng)化設(shè)備還是較能管控其生產(chǎn)質(zhì)量。

這里有兩種方式可以用來『手動(dòng)』拿取晶圓(die)并黏貼于PCB的晶圓焊墊(die pad)上：

使用小型真空筆：這種真空筆比較適合用在大尺寸的晶圓，因?yàn)槠淝岸擞幸粋€(gè)圓圈橡皮墊，所以太小尺寸的晶圓會(huì)被橡皮墊完全遮蔽，會(huì)影響放晶圓的正確性。 還需留意金屬真空管不能直接接觸晶圓表面以免刮傷晶圓。

使用硅膠：適合用在小尺寸的晶圓。 一般在牙簽的前端沾上硅膠，可以用來黏住小尺寸的晶圓，放到涂有銀膠的焊墊，銀膠會(huì)將晶圓黏住，達(dá)到黏貼的目的。

涂布在焊墊的銀膠需確保黏住70~100%的晶圓面積，以確保晶圓不會(huì)在后制程中移動(dòng)。 須注意的是銀膠不應(yīng)溢出晶圓的范圍以免沾污的焊點(diǎn)。
一般自動(dòng)焊線機(jī)(Wire Bonding Machine)所允許的晶圓最大黏著旋轉(zhuǎn)角度在8~10°，而手動(dòng)的焊線機(jī)則可以允許到最大30°角。 最好聯(lián)絡(luò)焊線機(jī)(Wire Bonding Machine)電路板廠商以得知焊線機(jī)的最大能力。

晶圓的儲(chǔ)存：一般的從晶圓廠商來的晶圓，多會(huì)使用真空防潮包裝；如果已經(jīng)拆封的晶圓，要留意灰塵沾污不可暴露于的，而且晶圓表面不可用金屬物接觸。 儲(chǔ)存拆封過的晶圓可以重新真空包裝或儲(chǔ)存于氮?dú)夤裰?，以避免氧化及任何的沾污?/p>

焊線 

以焊點(diǎn)的形狀來區(qū)分，焊線制程可以分為『球型焊(Ball Bond)』及『楔型焊(Wedge Bond)』。 COB通常采用鋁線(Al wire)所以為Wedge Bond。 根據(jù)經(jīng)驗(yàn)及數(shù)據(jù)，球型焊的強(qiáng)度比楔型焊好，可以也比較貴。

『球型焊(Ball Bond)』及『楔型焊(Wedge Bond)』的優(yōu)缺點(diǎn)：

一般的COB都需要一臺(tái)手動(dòng)的焊線機(jī)來做焊線的修補(bǔ)，因?yàn)樽詣?dòng)機(jī)臺(tái)太貴，如果停下來作修補(bǔ)將會(huì)影響產(chǎn)出數(shù)量。

一般的COB并不建議PCB作合板，因?yàn)?Wire Bonding 機(jī)臺(tái)有最大尺寸限制，而且Wire Bonding 焊頭的移動(dòng)范圍也僅局限在4"x4"之內(nèi)，如果要同時(shí)打超過兩顆以上的COB時(shí)，就要特別留意了。

就我所知道COB制程能力可以打到90um的焊點(diǎn)距離，但是一般的COB較能接受的是100~140um的焊點(diǎn)距離。

焊線拉力測(cè)試

這里有三種方法來測(cè)試焊線的的質(zhì)量。而COB的制程一般都只測(cè)『焊線拉力(wire pull)』。

推晶

推球

焊線拉力 

環(huán)氧樹脂封膠 

1. 大部分的COB廠商都采用手動(dòng)點(diǎn)膠，因?yàn)镃OB是屬于Low Cost，只是手動(dòng)點(diǎn)膠有損壞焊線的可能性及點(diǎn)膠形狀不統(tǒng)一的缺點(diǎn)。

2. 環(huán)氧樹脂的黏度非常重要。

3. 使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)會(huì)有助于控制COB的環(huán)氧樹脂固化后的形狀。

4. 有些環(huán)氧樹脂需要使用預(yù)熱針管，因?yàn)榄h(huán)氧樹脂在加熱后會(huì)有一段時(shí)間降低黏度，有助于環(huán)氧樹脂的流動(dòng)，并降低焊線拉扯的可能性。 建議的氧樹脂預(yù)熱溫度為60+/-5°C，PCB的預(yù)熱溫度為80°C。

5. 如果晶圓焊點(diǎn)間距是比較小時(shí)(Fine Pitch)，建議采用黏度比較低的環(huán)氧樹脂并采用水壩(Dam)圈于外圍來阻擋環(huán)氧樹脂到處流動(dòng)。

6. COB 涂層歸功于它的質(zhì)量 (空氣泡沫，導(dǎo)線故障率) 申請(qǐng)單的液體環(huán)氧樹脂更愿意比兩個(gè)液體環(huán)氧樹脂。但一液體的價(jià)格似乎比兩個(gè)液體更貴。

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7. 應(yīng)考慮固化時(shí)間。幾乎的分包過程應(yīng)用于 120 攝氏度治愈 2 小時(shí)和 150 攝氏度治愈 1 小時(shí)。KHH 當(dāng)前固化時(shí)間是 (80℃+1hrs)+(110℃+2hrs)

比率 (干與否)

用機(jī)器攪拌

選膠

Cost

可以選擇已混合 OK 的 Epoxy，但須低溫冷藏。