最近碰到很多問題，其中一個是為什么有些SMD的零件需要烘烤？濕敏等級(MSL)是什么？常問到的一些關(guān)于這方面的問題并試著回答如下：

零件重新烘烤的目的？

哪些零件需要重新烘烤？

需要烘烤多久的時間？

卷帶包裝(reel)是否可以放進烤箱烘烤？

為何有PCB廠家宣稱其低濕干燥箱可以防止?jié)衩袅慵某焙τ绊?，其作用何在?/p>

干燥劑可否重復(fù)使用？

零件是否可以重復(fù)烘烤？ 是不是烘烤得越久越好？ 有沒有烘烤限制？

1. 零件重新烘烤的目的？

首先應(yīng)該要先了解濕氣會對那些電子零件造成傷害？濕氣會對零件的焊腳產(chǎn)生氧化，造成焊錫性不良的后果；另外，濕氣如果進入封裝零件的內(nèi)部，如IC封裝零件，當(dāng)這些零件經(jīng)過急速加熱的過程時，如Reflow，其內(nèi)部的濕氣水分子會因為加熱而快速膨脹其體積，這時候如果濕氣無法有效的逸出封裝零件的內(nèi)部，就會因為水分子體積的膨脹而從零件的內(nèi)部撐開造成分層(de-lamination) ，甚至從零件的內(nèi)側(cè)爆開形成爆米花(popcorn)... 等后果。

如果零件的焊腳已經(jīng)氧化，氧化基本上無法重新烘烤使其已經(jīng)氧化的焊腳回到?jīng)]有氧化前的狀態(tài)，或許可以靠電鍍的方法重新處理。 所以烘烤的最主要目的僅在去除封裝零件內(nèi)部的濕氣，以避免零件流經(jīng)回流焊(reflow)時產(chǎn)生分層或爆米花的問題。

2. 哪些零件需要重新烘烤？

就如同前述，烘烤的目的在去除零件內(nèi)部的濕氣，以避免零件經(jīng)過回流焊(reflow)時產(chǎn)生分層或爆米花的問題。 所以原則上只要是采用封裝的零件（一般泛指IC零件），特別是需要通過回流焊(reflow)的封裝零件，只要有受潮的疑慮，都應(yīng)該要重新烘烤。

至于手焊零件或是經(jīng)過波峰焊(wave soldering)的封裝零件如果受潮是否也需要烘烤？ 在J-STD-033B文件中并沒有明確規(guī)定，雖然手焊及波峰焊作業(yè)比起回流焊加諸在零件本體的溫度低很多，但如果時間上允許的話，個人還是建議應(yīng)該要比照J(rèn)-STD-033B來烘烤受潮的封裝零件才比較妥當(dāng)，畢竟其作業(yè)時的溫度還是遠遠超過水的沸點，還是有造成零件分層的機會。

3 卷帶包裝(reel)是否可以放進烤箱烘烤？

根據(jù)J-STD-033B章節(jié)4.2.1及4.2.2的規(guī)定，一般的濕敏零件的包裝都必須標(biāo)示其包裝是否為可以承受125℃的高溫烘烤，或是無法承受超過40℃的低溫包裝。 一般如果沒有標(biāo)示就表示可以承受125℃的高溫烘烤。

如果包裝材料為低溫包裝，烘烤的時候就必須要移除所有的包裝，等烘烤完畢后再重新裝回原來的包裝。不論是高溫或低溫包裝，烘烤前都必須把原本的紙類及塑料容器（如紙板、泡泡袋、塑料包裝... 等）挑出來，管塞(rubber band)及tray盤帶在高溫(125℃)烘烤前也必須挑出來。

4. 為何有電路板廠商宣稱其低濕干燥箱可以防止?jié)衩袅慵某焙τ绊?，其作用何在?/p>

根據(jù)J-STD-033B章節(jié)4.2.1.1及4.2.1.2的說明，濕敏等級(MSL) 2, 2a, 3 的組件曝露于車間的時間如果小于12 小時，且放置于≦30°C/60%RH 環(huán)境下，只要將其放置于10%RH以下的干燥包裝或是干燥柜內(nèi)，經(jīng)過5倍暴露于大氣的時間，不需經(jīng)過烘烤即可重計零件的車間時間(Floor life)。
另外，MSL 4, 5, 5a 組件曝露于車間的時間如果小于 8 小時，且放置于≦30°C/60%RH 環(huán)境下，只要將其放置于5%RH以下的干燥包裝或是干燥柜內(nèi)，經(jīng)過10倍暴露于大氣的時間，不需經(jīng)過烘烤即可重計零件的車間時間(Floor life)。

所以，才會有廠商宣稱，當(dāng)濕敏零件開封后未用時，可以將之放置于5%RH以下的電子干燥柜內(nèi)以暫?；蛑赜嬈滠囬g時間。 但干燥柜的存放空間畢竟有限，建議還是在使用前才零件的開啟干燥包裝，以確保零件不會受潮，而且還要控制工廠車間的溫濕度≦30°C/60%RH以內(nèi)。

5. 干燥劑可否重復(fù)使用嗎？

根據(jù)J-STD-033B章節(jié)4.1.2說明，干燥包裝內(nèi)的干燥劑如果僅暴露于30°C/60%RH條件以下的工廠環(huán)境中，而且時間不超過30分鐘，原來的干燥劑可以重新使用。 但前提是干燥劑沒有受潮也沒有破損。

6. 零件是否可以重復(fù)烘烤？ 是不是烘烤得越久越好？ 有沒有烘烤限制？

根據(jù)J-STD-033B章節(jié)4.2.7.1的說明，零件過度烘烤可能會導(dǎo)致零件氧化或生成共金(intermetallic)，進而影響焊接以及電路板組裝的質(zhì)量，為了保證零件的焊錫性，有必要控制零件烘烤的時間和溫度。 除非供貨商有特殊的說明，否則零件在90℃～120℃的累計烘烤時間不可以超過96個小時。 如果烘烤溫度在90℃以下，則沒有烘烤時間的限制。 烘烤溫度如果需要高于125℃，必須洽詢供貨商，否則是不被允許的。

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另外，IC封裝的膠體所使用的 Compound 反復(fù)經(jīng)過高溫（>Tg(玻璃轉(zhuǎn)化溫度)）后，就會造成材料的變質(zhì)變脆，而且高溫的環(huán)境下也會讓IC內(nèi)部原本形成的IMC加快其電子遷移的速度，當(dāng)IMC的孔洞增加后，其原先的 wire bond 就容易脫落，造成開路等的質(zhì)量問題，所以烘烤的時間是否越久越好，還蠻值得商榷，至少在高溫的環(huán)境下烘烤就不是。