銅皮若沒有放平一定會皺折，壓板使用愈薄的銅皮縐折機會愈高， 比較厚的銅皮則相對會產生受壓儺平效果降低縐折機會。如果作業(yè)時已確認銅皮是平整的，那就要看是否是基材空白區(qū)的問題。如果膠片在融熔過程中產生大量流動，就會產生銅皮支撐性差而滑動的可能性。因此多數電路板廠家會注意到內層基板線路配置問題，盡量避免讓空區(qū)過度明顯。多數銅皮縐折，會發(fā)生在線路密度差異較大的區(qū)域，尤其是一邊設計為大銅面一邊卻出現大空區(qū)的位置。

另外，在SMT貼片加工過程中，膠片組合方式和熱壓參數也非常重要。如果膠片疊合移 動或產生流膠不當，銅皮飄移在融熔樹脂表而必然會產生縐折。要防止這類問題發(fā)生，壓板用的載盤就是作業(yè)重點。目前業(yè)者使用的載盤設計，多數都已經采用彈性高度調控的擋滑設計，這種設計可以在壓板過程中完整防止鋼板偏滑，因而導致的縐折就不會發(fā)生。

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對膠片選擇方面，在可能范圍內盡量不要采用膠含量過卨的類型，且在壓合升溫速率上也該采取較低水平，只要能達到填充完整就可以了。如果生產的電路板巳經有皺折，在產品規(guī)格較寬松狀況下， 可以考慮去除表面銅重新制作壓合。雖然板厚度會略微偏高，但如果客戶規(guī)格可以允收，仍然可以補救。以上供您參考。