紅膠還需要波峰焊才能焊接。錫膏工藝，回流焊機(jī)的溫度相對(duì)高一些。紅膠一般起到固定、輔助作用。焊膏才是真正焊接作用。紅膠不導(dǎo)電，焊膏導(dǎo)電。
在SMT加工和DIP插件的混合工藝中，為了避免單面回流一次，波瘋一次的二次過(guò)爐情況，在PCB的波瘋焊接面的chip元件，腰上點(diǎn)上紅膠，可以在過(guò)波瘋焊時(shí)一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。但是，一般紅膠出現(xiàn)的問(wèn)題比較多。而最保險(xiǎn)的紅膠+錫膏雙制程，成本有點(diǎn)高。

紅膠產(chǎn)品回流焊溫度比較好控制，難在波峰焊接！錫膏產(chǎn)品是在洄流焊錫機(jī)中焊接，溫度參數(shù)相對(duì)比較難。
紅膠與錫膏兩者做為固定介質(zhì)，本身就是最主要的區(qū)別。
紅膠是經(jīng)加熱固化起固定作用，錫膏是經(jīng)加熱熔錫起焊接作用，在制程上，兩者的Reflow溫度便存在根本的區(qū)別。

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兩種制程的選用，主要取決于產(chǎn)品設(shè)計(jì)上材料的運(yùn)用：
一般產(chǎn)品上沒(méi)運(yùn)用傳統(tǒng)插件元件之情況，會(huì)采用錫膏制程（包括單面，雙面或多層板）。
有傳統(tǒng)元件的單面板，焊錫面會(huì)采用紅膠制程。
一面有傳統(tǒng)元件的雙面板，一面會(huì)采用錫膏制程，另一焊錫面會(huì)采用紅膠制程。
紅膠制程須再經(jīng)波焊制程，完成零件與PWB的焊接，流程稍長(zhǎng)，增加人力與制造成本，錫膏制程經(jīng)回流焊便完成焊接，流程相比較短，節(jié)約人力與成本，產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，以上供參考。