因電路板的設(shè)計(jì)，SMT貼片元器件和DIP插件元器件需要在同一面上錫時(shí)，就需要采用紅膠工藝。若采用傳統(tǒng)錫膏工藝進(jìn)行SMT貼片，那么隨插件元件一起過波峰焊時(shí)，貼片元件上固有的錫就會(huì)融化，造成貼片元件脫落，這也是貼片膠的起源因素。
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貼片膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是：其受熱后便固化（凝固點(diǎn)溫度為150℃）。當(dāng)達(dá)到150℃時(shí)，紅膠開始由膏狀體變成固體，從而將貼片元件粘貼在PCB焊盤上。貼片膠具有粘度流動(dòng)性、溫度特性、潤濕特性等。根據(jù)貼片膠的這個(gè)特性，在生產(chǎn)中利用貼片膠使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。同時(shí)，貼片膠與錫膏相比，貼片膠并不具有電路導(dǎo)通性能。

例如，很多電源板擁有貼片和插件元件的同側(cè)上錫，均采用貼片膠工藝。