貼片膠在SMT貼片加工中的應(yīng)用極為廣泛，主要是滿足貼片元件和插件元件在同一側(cè)上錫的工藝要求。因為，貼片元件焊盤上已經(jīng)固化的錫，在經(jīng)歷波峰焊進行插件焊接時，會被液態(tài)錫水融化，造成貼片元件脫落。
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此時，就需要貼片紅膠介入。貼片膠常溫下是一種柔軟的膏體狀態(tài)，可以將貼片膠點在兩個或多個PCB焊盤的中間，然后將貼片元件粘貼在貼片膠上。在經(jīng)過回流焊之后，貼片膠會迅速固化（溫度超過150攝氏度），從而將元件緊緊固定。經(jīng)過下個DIP插件工藝時，插件元件同貼片元件一起接受波峰焊的錫水沖擊，從而在整個PCB板的焊盤上錫。PCB板流過波峰焊后，迅速冷卻，所有元器件（包含貼片元件和插件元件）便能牢牢焊接在焊盤上。