這是一份在網(wǎng)絡(luò)上流傳關(guān)于PCB組裝SMT回流(reflow)時(shí)的焊接問(wèn)題點(diǎn)、可能原因及可能對(duì)策之整理表格。

其實(shí)SMT加工的回流焊接問(wèn)題，大體圍繞在溫度均勻、零件焊腳或電路板焊墊的吃錫性與錫膏印刷等三大要素。

只要朝這三個(gè)方向去分析，SMT大部份的焊接問(wèn)題都可以找到答案。

下面這個(gè)圖片就整理了SMT回流焊接中各種各樣的缺點(diǎn)，以及它們發(fā)生的原因。當(dāng)然也包括最后的解決方案和對(duì)策。

注1、燈蕊效應(yīng)（Wick effect）：燈蕊是指蠟燭或油燈等的蕊心，將細(xì)絲狀的纖維捻成線，由于纖維與纖維間會(huì)有極小的空隙，蕊線一端放至于液體內(nèi)，這時(shí)液體會(huì)由于毛細(xì)管現(xiàn)象而沿著纖維間的縫隙移動(dòng)。 電路基板上的「燈蕊效應(yīng)」一般指基板在機(jī)械鉆孔時(shí)容易因?yàn)檎駝?dòng)而造成玻璃纖維與纖維綻開(kāi)，當(dāng)電鍍銅作業(yè)的時(shí)候，液態(tài)銅會(huì)沿著基板纖維間的縫隙而有浸透的問(wèn)題，其現(xiàn)象如同燈蕊的原理，故以此稱之。

當(dāng)線路板生產(chǎn)廠家中的電路板需要修補(bǔ)時(shí)，會(huì)以人工操作進(jìn)行除錫的動(dòng)作，一般會(huì)使用銅等細(xì)線捻成的寬扁帶狀繩（吸錫帶，Solder Wick）靠近焊錫的位置用烙鐵加熱，來(lái)將多余的焊錫除去，也是利用此這種「燈蕊效應(yīng)」或「毛細(xì)現(xiàn)象」原理的做法。

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本文所稱的「燈芯效應(yīng)」則指錫膏沿著零件焊腳之表面爬錫的意思，其實(shí)本文不怎么同意用「燈芯效應(yīng)」來(lái)形容這個(gè)現(xiàn)象，因?yàn)槠湓虼蠖嗍橇慵改_的焊錫性(表面能)比電路板焊墊來(lái)得好很多(小)，以致于reflow高溫時(shí)零件的焊腳把大部分錫膏都吸走了，所以應(yīng)該也算是「空焊」的一種現(xiàn)象。