BGA焊臺一般也叫BGA返修臺,它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備,由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高,所以一般用的加熱工具(如熱風槍)滿足不了它的需求。BGA焊臺在工作的時候走的是標準的回流焊曲線。所以用它做BGA返修的效果非常好,用好一點的BGA焊臺做的話成功率可以達到98%以上。
作為一個線路板生產(chǎn)廠家的維修人員,我又該如何選擇自己的裝備-BGA焊臺呢?為了讓大家能夠心滿意足的選購到自己想要的BGA焊臺,接下來將從很多個方向著手,一起交流一下如何選擇自己想要的BGA焊臺。
1. 維修的電路板尺寸范圍
決定你買的BGA焊臺工作臺面的尺寸,一般來講,普通筆記本和電腦主板的尺寸,都小于420x400mm。選型時這是一個基本的指標。
2. 焊接芯片尺寸
芯片的最大和最小尺寸都要知道,一般供應商會配4個風嘴,最大和最小芯片的尺寸決定選配風嘴的尺寸。
3. 電源功率
一般個體維修店的主電源導線都是2.5m2的,在選擇BGA焊臺的功率最好不要大于4500W,否則,引入電源線是個麻煩。
4. 是否是3個溫區(qū)
包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預熱區(qū)。三個溫區(qū)是標準配置,目前市面上出現(xiàn)兩個溫區(qū)的產(chǎn)品,只包括上加熱頭和紅外預熱區(qū),焊接成功率很低,購買時務必注意。
5. 下加熱頭是否可以上下移動
下加熱頭可以上下移動,是BGA焊臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時,下加熱頭的風嘴,經(jīng)過結構設計,是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動,就不能起到輔助支撐的作用,焊接成功率就大大降低了。
6. 是否具有智能曲線設置功能
應用BGA焊臺時,溫度曲線設置是最重要的一個方面。如果BGA焊臺的溫度曲線設置不正確,輕則焊接成功率很低,重則無法焊接或拆解?,F(xiàn)在市面上出現(xiàn)了一款可以智能設置溫度曲線的產(chǎn)品:金邦達科技的GM5360,溫度曲線設置非常方便。
7. 是否具有加焊功能
若溫度曲線設置不準確時,應用此功能,可以大大的提高焊接成功率??梢栽诩訜岬倪^程中,調(diào)整焊接溫度。
8. 是否具有冷卻功能
一般采用橫流風機冷卻。
9. 是否內(nèi)置真空泵
方便拆解bga芯片時,吸取BGA芯片。
10. 不選擇溫度儀表控制的BGA焊臺
溫度儀表控制的BGA焊臺,有諸多問題。最主要的問題是故障率高?,F(xiàn)在市面上的溫控儀表,基本是假貨,臺灣正品的溫控儀表,支持溫度曲線的,售價在1200-2000元/臺。BGA焊臺溫度控制是核心功能,質量低劣的溫控儀表無法保證溫度控制精度,無法保證焊接質量。溫度儀表數(shù)據(jù)設置繁瑣,要一個數(shù)字一個數(shù)字的切換,輸入完一條溫度曲線,你就不想輸入第二條了,也就是人機界面非常不友好。
11. BGA焊臺溫控精度
一般回流焊的焊接溫度精度要求是±1℃,溫度控制精度大于±1℃的bga返修臺,建議你不要購買,因溫控精度低,沒有辦法達到你溫度曲線設置的精確溫度。尤其在小間距bga焊接時,極其容易產(chǎn)生橋接。一些公司的產(chǎn)品,因溫控精度的控制技術不過關,無法達到這個精度。
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12. 屏幕上是否顯示實際溫度曲線?
屏幕上顯示溫度曲線時,有些廠商只顯示設置的曲線,而不顯示實際溫度曲線。這是很有問題的,若他不敢開放給實際溫度曲線給客戶,證明他的溫度控制精度很低。
1. 設備要具有安全保護功能,如熱電偶、風扇、加熱裝置失效的情況下,不能發(fā)生安全事故。
2. 設備的部件選材一定要優(yōu)良,接線規(guī)范。
3. 設備具備自測試功能,方便用戶對故障定位。
4. 界面設置合理,操作方便,各功能按鈕很容易找到。
5. 二溫區(qū)的BGA焊臺不能購買。因為二溫區(qū)只有預熱區(qū)和上溫區(qū),若想保證焊接質量,必須將預熱區(qū)的溫度調(diào)整到很高的溫度,預熱區(qū)的功率很大,一般在3000W左右,電費的消耗就變成了壓力。若不開預熱區(qū),就不可能焊接好。
6. 溫控儀表型的BGA焊臺不能購買。因為溫控儀表質量都很差,故障率高。溫度數(shù)據(jù)設置非常不方便。
7. 下加熱頭不支持升降功能的BGA焊臺不能購買。因為加熱頭可以上下移動,是BGA焊臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時,下加熱頭的風嘴,經(jīng)過結構設計,是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動,就不能起到輔助支撐的作用,焊接成功率就大大降低了。
在互聯(lián)網(wǎng)縱橫的年代,無數(shù)的BGA焊臺都五花八門的充斥我們的生活和世界中,導致了一大批選擇困難戶的誕生。作為SMT加工廠家的維修人員,必須認真的研究這些決定BGA焊臺品質的因素,為自己選擇一個稱心應手的BGA返修臺。
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