無鉛錫膏，并非絕對(duì)的百分百禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時(shí)意味著電子制造必須符合無鉛的SMT加工工藝要求。無鉛錫膏可以分為無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏和無鉛低溫錫膏。

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一、主要成分

1、無鉛高溫錫膏：主要成分是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7 ，熔點(diǎn)為217℃-220℃及217-227℃

2、無鉛中溫錫膏：主要成分是Sn64/Bi35/Ag1 ，熔點(diǎn)為172度，主要應(yīng)用于貼片焊接。

3、無鉛低溫錫膏：主要成分是Sn42/Bi58，熔點(diǎn)為138℃，主要應(yīng)用于低溫焊接工藝（多層電路板焊接等）和無鉛電子產(chǎn)品組裝焊接等。

二、熔點(diǎn)的不同

高溫、中溫、低溫?zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)不同，主要是因?yàn)樗暮辖鸨壤煌?/p>

各合金比例是：低溫錫膏的熔點(diǎn)為138°，合金成分是Sn42Bi58，中溫錫膏的熔點(diǎn)為172°，合金成分是Sn64Bi35Ag1，高溫錫膏的熔點(diǎn)為217°-227°，合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。

因?yàn)榧冨a的熔點(diǎn)大概是230℃左右一般而言，合金（兩種或兩種以上的金屬混合物）的熔點(diǎn)比單質(zhì)金屬的熔點(diǎn)都低，且根據(jù)合金的種類和含量的不同，其熔點(diǎn)也是不同的。而不同品種的無鉛錫膏，會(huì)根據(jù)不同的要求，攙和不同的合金成分制成，于是其熔點(diǎn)也就有了不同。