沉金板成本比較高，一般可以不需要用到的就可以不用沉金板。那么我們又該如何去區(qū)分哪種PCBA板是需要沉金，哪種電路板不需要沉金？可以用以下幾種進(jìn)行剖析分解。

1、板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數(shù)設(shè)計(jì)者為了節(jié)約成本或者時(shí)間緊迫選擇整版沉金方式來(lái)達(dá)到目的，不過(guò)沉金達(dá)不到鍍金厚度，如果金手指經(jīng)常插剝就會(huì)出現(xiàn)連接不良情況。

2、板子的線寬/焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大，出現(xiàn)錫搭橋等短路情況較多，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會(huì)出現(xiàn)這種情況。

3、沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩(wěn)定。

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其他板子為節(jié)約成本可以不用選擇沉金工藝，當(dāng)然你對(duì)板子焊接性和電性能有要求就另當(dāng)別論了。

缺點(diǎn)是沉金比常規(guī)噴錫要費(fèi)成本，如果金厚超出制板廠常規(guī)通常會(huì)更貴。鍍金就更加貴，不過(guò)效果很好。焊接不存在任何問(wèn)題。