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| 1 | SMB沒(méi)有工藝邊、工藝孔，不能滿(mǎn)足SMT設(shè)備的裝夾要求，也就意味著不能滿(mǎn)足帶昂生產(chǎn)的要求。 |
| 2 | SMB外形異形或者尺寸過(guò)大或者過(guò)小，同樣不能滿(mǎn)足設(shè)備的裝夾要求。 |
| 3 | SMB、FQFP焊盤(pán)四周沒(méi)有光學(xué)定位標(biāo)志或者光學(xué)定位標(biāo)志點(diǎn)不標(biāo)準(zhǔn)，如，光學(xué)定位標(biāo)志周?chē)凶韬改?，或過(guò)大過(guò)小，造成光學(xué)定位標(biāo)志圖像反差過(guò)小，機(jī)器頻繁報(bào)警而不能正常工作。 |
| 4 | 焊盤(pán)結(jié)構(gòu)尺寸不正確，如芯片元器件的焊盤(pán)間距過(guò)大或者過(guò)小，焊盤(pán)不對(duì)稱(chēng)，以致芯片元器件焊接后，出現(xiàn)歪斜、立碑等多種缺陷現(xiàn)象。 |
| 5 | 焊盤(pán)上有過(guò)孔會(huì)造成焊接時(shí)焊料溶化后通過(guò)過(guò)孔漏到底層，引起焊點(diǎn)焊料過(guò)少。 |
| 6 | 片式元器件焊盤(pán)大小不對(duì)稱(chēng)，特別是用底線(xiàn)、過(guò)線(xiàn)的一部分作為焊盤(pán)使用，以致再流時(shí)片式元器件兩端焊盤(pán)受熱不均勻，錫膏先后熔化而造成立碑缺陷。 |
| 7 | IC 焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，F(xiàn)QFP中焊盤(pán)太寬，引起焊接后橋連，或焊盤(pán)后沿過(guò)短引起焊后強(qiáng)度不足。 |
| 8 | IC焊盤(pán)之間的互連導(dǎo)線(xiàn)放在中央，不利于SMA焊后的檢查。 |
| 9 | 波峰焊時(shí)，IC沒(méi)有設(shè)計(jì)輔助焊盤(pán)，引起焊接后橋連。 |
| 10 | SMB厚度或者SMB中IC分布不合理，出現(xiàn)焊后SMB變形。 |
| 11 | 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)不規(guī)范，以致ICT不能工作。 |
| 12 | SMD之間間隙不正確，后期修理出現(xiàn)困難。 |
| 13 | 阻焊層和字符圖不規(guī)范以及阻焊層和字符圖落在焊盤(pán)上造成虛焊或者電氣短路。 |
| 14 | 拼版設(shè)計(jì)不合理會(huì)造成如V形槽加工不好，SMB再流后變形。 |
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