清洗條件包括清洗的溫度、時間、機械外力（擦洗、刷洗、噴洗）、抖動、搖動、攪動、超聲波振動等。

溫度對PCB清洗的影響

溫度對提高清洗效果和效率具有很大的影響。清洗過程要破壞污染物對PCB表面的粘附，增加熱能有利于克服粘附力。提高溫度還可以增加清洗劑的活性，降低清洗劑的表面張力，降低污染物的黏度，因此提高溫度可以提高清洗的效率和效果。

但是，并不是說溫度越高越好，溫度過高，耗能會相應(yīng)的增加。另外，對不同性質(zhì)的清洗劑來說，其最佳效果是有一定的溫度范圍，尤其是在選用超聲波清洗時，其最佳空化效應(yīng)也有一定的溫度范圍。溫度還影響清洗劑的蒸汽壓、表面張力、黏度和密度四個物理因素，溫度升高到沸點時孔化效應(yīng)就會失去。一般對水系清洗劑的溫度為50℃~60℃時比較合適。

時間對清洗的影響

延長清洗時間，固然會增加清洗效果，但也會降低生產(chǎn)效率。而且達到一定時間后，清洗效果增加甚微。對于超聲波清洗來說，時間過長可能會造成PCB收到損傷。故清洗時間一般要在工藝試驗和生產(chǎn)實踐中摸索。一般取5~10分鐘為宜，最多不超過20分鐘。

機械力對清洗的影響

PCBA板表面粘附程度比較牢固的污物，單純靠清洗劑的化學力不一定能清洗干凈。往往要附加機械力，如刷洗、擦洗、噴洗等，借助機械力對PCB表面的摩擦和沖刷，是污物脫離PCBA板面。尤其是對于因靜電粘附的固體微粒，刷洗和擦洗破壞了靜電粘附，微粒就會脫離板面。噴洗是清洗劑在一定的壓力下沖刷PCBA板面，是化學力與機械力相結(jié)合的一種清洗工藝。隨著壓力增加，清洗劑的動能也增加，有利于污物的剝離。但壓力過高了會產(chǎn)生液流反射干擾，故應(yīng)注意避免。根據(jù)噴洗壓力的不同，可能為高壓噴洗、中壓噴洗和低壓噴洗三種。

抖動、搖動、攪動對清洗的影響

在清洗小零件時，零件往往堆壓在一起，尤其是片狀零件互相粘合在一起，不能與清洗劑充分接觸。附加抖動、搖動、攪動可以是電子元器件與清洗劑充分接觸，也容易是污染物脫離工件表面并擴散出去，提高清洗的效率。抖動、搖動、液流循環(huán)、氣泡攪動、機械攪動等使工件與清洗劑產(chǎn)生相對運動的方法，是清洗工藝中最常用的清洗方式。

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