在電子加工產(chǎn)品生產(chǎn)中，元器件的可焊性一直是非常重要的事情，人們常為元器件可焊性差帶來的各種質(zhì)量缺陷而感到煩惱。特別是在SMT加工生產(chǎn)中，元器件的價格一般都較高，尤其是QFP之類的器件，遠遠高于DIP插件，通常人們不愿意經(jīng)常用來做可焊性試驗，因此更應(yīng)做好元器件的存儲工作。幸運的是，片式元器件通常總是密封在編帶中，IC器件則是用真空包裝。通常在良好的存儲環(huán)境下（溫度小于30℃，相對濕度低于65%），完整的包裝可以保存1年（自制造日期起），對于已拆封的IC來說，應(yīng)及時用完，對于已拆封卻沒有用完的IC，則應(yīng)放在密封、干燥的專用柜中。

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總之，對元器件的可焊性應(yīng)有足夠的認識，過高的溫度、過長的時間、潮濕的環(huán)境均會造成元器件引腳的可焊性變差。