PCB邦定（Bonding）是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動(dòng)，通過變幅桿傳送到劈刀，當(dāng)劈刀與引線及被焊件接觸時(shí)，在壓力和振動(dòng)的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個(gè)純凈的金屬面緊密接觸，達(dá)到原子距離的結(jié)合，最終形成牢固的機(jī)械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。
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邦定工藝要求

工藝流程：清潔PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－測(cè)試

1．清潔PCB
對(duì)邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對(duì)擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。
2．滴粘接膠
膠滴量適中，膠點(diǎn)數(shù)4，四角均勻分布；粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤。
3．芯片粘貼（固晶）
采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到PCB時(shí)必須做到“平穩(wěn)正”：平，晶片與PCB平行貼緊無虛位；穩(wěn)，晶片與PCB在整個(gè)流程過程中不易脫落；正，晶片與PCB預(yù)留位正貼，不可偏轉(zhuǎn)，注意晶片方向不得有貼反現(xiàn)象。
4．邦線
邦定的PCB通過邦定拉力測(cè)試：1.0線大于或等于3.5G，1.25線大于或等于4.5G。
邦定熔點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)鋁線：線尾大于或等于0.3倍線徑，小于或等于1.5倍線徑。
鋁線焊點(diǎn)形狀為橢圓形。
焊點(diǎn)長(zhǎng)度：大于或等于1.5倍線徑，小于或等于5.0倍線徑。
焊點(diǎn)的寬度：大于或等于1.2倍線徑，小于或等于3.0倍線徑。
邦線過程中應(yīng)輕拿輕放，對(duì)點(diǎn)要準(zhǔn)確，操作人員應(yīng)用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷邦、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現(xiàn)像，如有一定要通知相關(guān)技術(shù)人員及時(shí)解決。
在正式生產(chǎn)前須有專人首檢，檢查有無邦錯(cuò)，少邦、漏邦等現(xiàn)像。在生產(chǎn)過程中須有專人定時(shí)（最多間隔2小時(shí)）核查其正確性。
5．封膠
封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規(guī)則性，確保其中心是正方形，無明顯扭曲，在安裝時(shí)確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，對(duì)晶片中心的感光區(qū)域無遮擋。
在點(diǎn)膠時(shí)，黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽圈及邦定晶片的鋁線，不能露絲，黑膠不能封出PCB太陽圈，漏膠應(yīng)及時(shí)擦除，黑膠不能通過塑圈滲入晶片上。
滴膠過程中，針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內(nèi)的晶片表面，及邦好的線。
烘干溫度嚴(yán)格控制：預(yù)熱溫度為120±5攝氏度，時(shí)間為1.5－3.0分鐘；烘干溫度為140±5攝氏度，時(shí)間為40－60分鐘。
烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現(xiàn)像，黑膠高度不能高于塑膠圈。
6．測(cè)試
多種測(cè)試方式相結(jié)合：
A． 人工目視檢測(cè)
B． 邦定機(jī)自動(dòng)焊線質(zhì)量檢測(cè)
C． 自動(dòng)光學(xué)圖像分析（AOI）X射線分析，檢查內(nèi)層焊點(diǎn)質(zhì)量