貼片膠是用于表面組裝的特種膠黏劑，又稱為表面組裝用粘結劑、貼片膠，有些地方還成為“膠水”。之所以成為特種膠黏劑，這是因為它不僅能粘結元器件，而且具有優(yōu)良的電氣性能和多種工藝性能。

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貼片膠的工藝要求

貼片膠-波峰焊的工藝過程是：涂布膠→貼片→固話→波峰焊→清洗。

為了滿足上述工藝要求，貼片膠必須具有如下性能。

1、貼片膠固化前儲存

貼片膠以單組分形式儲存，要求它的性能穩(wěn)定、壽命長、質(zhì)量一致、無毒無味，以便在生產(chǎn)時快速方便的使用。

涂布：由于貼裝元器件都非常小，貼片膠常涂布在兩焊盤的中心處，它通常用絲印、壓力點膠等方法涂布在PCBA板上，因此要求膠在涂布時，不拉絲、無拖尾，膠點形狀和大小一致，光滑、飽滿、不塌落。

貼片：貼片膠必須有足夠的年歷，注意黏牢元器件，不會出現(xiàn)元器件的位移。

2、貼片膠固話時

貼放元器件后PCB進入固化爐中加熱固話，要求在中溫140℃的溫度下快速固話，并要求揮發(fā)性氣體排出，無氣泡出現(xiàn)，阻燃，特別是不應漫流，否則會污染焊盤直接影響焊接。

3、貼片膠固化后

焊接：強度要高，元器件不應脫落，能耐二次波峰焊溫度，不會吸收焊劑，否則會影響SMA的電氣性能。

清晰：貼片膠應有穩(wěn)定的化學性能，抗潮濕，耐溶劑，抗腐蝕。

使用：因為貼片膠有優(yōu)良的電氣性能，在固化后始終殘留在元器件上，因此應具有優(yōu)良的電氣性能，否者會影響SMA的使用性能。

維修：采用貼片膠--波峰焊接后，元器件中心北黏牢，兩端頭又被焊牢，而修理時卻要求在達到一定溫度和外力下能方便地去除已損壞的元器件，就是說膠黏劑應適合熱變形溫度即軟化點，在一定溫度能方便拆除已損壞的元器件。通常，希望環(huán)氧膠的Tg在100℃左右，以便于拆修。