現(xiàn)根據(jù)PCB大小為10×15cm，含0805、1206共38只及貼片IC一只為基礎(chǔ)設(shè)定貼片方案，以20只插件組件為THT工藝。 以日產(chǎn)5K為生產(chǎn)數(shù)量初步設(shè)定以下方案。 電子生產(chǎn)廠完成電子產(chǎn)品全套的生產(chǎn)、裝配，一般由SMT貼片加工工藝與傳統(tǒng)的THT插件工藝配合組成，建議采用SMT工藝結(jié)合傳統(tǒng)的THT工藝的方式進(jìn)行現(xiàn)階段生產(chǎn)，以下為半自動(dòng)配合全自動(dòng)工藝的說明。 （以表面貼裝工藝為主）

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一、小工廠SMT生產(chǎn)工藝建議
1. 建議組件組裝方式:

1)單面錫漿焊接:　說明:單面焊接與雙面焊接在生產(chǎn)工序上基本一致.所以在工藝的選備、設(shè)備的配置以人員的排位上基本一樣.在實(shí)際生產(chǎn)操作上,都是先焊接A面,然后重復(fù)相同的工序，在印錫工序與回流焊接機(jī)的設(shè)置作相對的調(diào)整,以焊接B面。

二、SMT設(shè)備配置
A.印錫部分:
1) .手動(dòng)印刷機(jī)1臺(tái)
2) .刮刀（錫漿攪拌刀）1把
3) .鋼網(wǎng)（按貴公司產(chǎn)品定制）
4) .錫漿（貼片膠）
注：雙面焊接時(shí)，印刷機(jī)上需增加定位板，焊料可采用同樣熔點(diǎn)的錫漿。

B.貼片部分:
1) .人工貼片筆10臺(tái)
人工貼片一般速度為每人1個(gè)/2-3秒，內(nèi)地可設(shè)計(jì)3秒放置一個(gè)組件。
2) .料架20個(gè)
3) .平臺(tái)生產(chǎn)線1條
由于可能雙面焊接，所以必須有導(dǎo)軌。
注：貼片部分可選用全自動(dòng)貼片機(jī)一臺(tái)（0.20秒/個(gè)）
C.焊接部分:

1) .熱風(fēng)回流焊接機(jī)1臺(tái).

三、SMT工藝流程
開始--->A面印刷錫漿--->A面貼裝SMD組件--->組件位較正QC--->回流焊接機(jī)焊接--->外觀檢測補(bǔ)焊QC--->B面直插組件--->B面焊接THT組件--->外觀檢測補(bǔ)焊QC--->