如果電路板需要雙面（side1、side2或A面、B面）打件，是哪一面先打？ 先打的哪面是如何決定的？ 取決點是什么？這個問題比較復(fù)雜一點，一般來說產(chǎn)品在設(shè)計之初就應(yīng)該根據(jù)DFM（Design For Manufacturing）設(shè)計規(guī)范決定好哪些零件擺放在第一面與第二面。 只是有時候事與愿違，工廠可能沒能提出任何的DFM建議。

先想想當(dāng)板子的第一面打完零件后，要打第二面零件時，原來在第一面的零件就會被翻過來放到底下，然后第二面打完件后會一起再過一次高溫回焊爐，如果這時候有比較重的零件在底面（第一面），當(dāng)?shù)诙芜^回焊爐時就會因為重力及錫膏重新熔融的可能而容易掉落下來。所以一般放有較重零件的那一面會放在第二面來打件。 

其次，當(dāng)有BGA或LGA零件時，因為擔(dān)心二次過爐影響掉件及焊錫回流問題，所以會建議放在第二面打件，只過一次回焊爐就好。 其他如果有細(xì)間腳(fine pitch)零件，因為需要比較精細(xì)的對位，一般情況下，如果可以在第一面就先打件，會比放在第二面打件來得好，因為電路板過完一次回焊爐后，板子就容易因溫度的影響而彎曲變形，會造成錫膏印刷偏移，而且錫膏量也比較不容易控制得好。
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當(dāng)然，這些只是SMT貼片加工中的原則，常常有例外，就因為雙面制程有些先天上的限制，所以就是選一個對制程影響最小，質(zhì)量可以得到優(yōu)化的步驟而已。