PCB組裝過程中的各個(gè)階段，包括在電路板上添加錫膏、元器件的挑選和放置、焊接、檢驗(yàn)和測(cè)試。所有這些過程都是必需的，需要監(jiān)控以確保生產(chǎn)出最高質(zhì)量的產(chǎn)品。下面描述的PCB組裝過程假設(shè)表面貼裝組件正在被使用，幾乎所有的PCB組裝現(xiàn)在都使用表面貼裝技術(shù)。

錫膏:在將組件添加到板子上之前，需要在板子上需要錫膏的地方添加錫膏。這些區(qū)域通常是組件焊盤。這是通過焊錫屏實(shí)現(xiàn)的。

錫膏是小錫粒與助焊劑混合而成的膏體。這可以在一個(gè)過程中沉積到位，這是非常類似于一些打印過程。

使用焊錫屏，直接放置在電路板上，并在正確的位置登記，一個(gè)流道通過屏幕移動(dòng)，擠壓一小塊錫膏通過屏幕上的孔，并到電路板上。由于錫屏是從印刷電路板文件中產(chǎn)生的，錫屏在錫焊盤的位置上有孔，這樣焊料就只沉積在錫焊盤上。

焊料的沉積量必須控制，以確保產(chǎn)生的接頭有正確的焊料量。

挑選和放置:在這部分組裝過程中，添加了錫膏的板然后進(jìn)入挑選和放置過程。在這里，一臺(tái)裝載著一卷一卷的組件的機(jī)器從卷軸或其他分配器中挑選組件，并把它們放在電路板上正確的位置。

焊錫膏的張力使放置在電路板上的元件固定到位。這足以使它們保持在適當(dāng)?shù)奈恢茫疤崾前遄硬槐徽饎?dòng)。

在一些組裝過程中，取放機(jī)器會(huì)添加小點(diǎn)膠水，把組件固定在板子上。然而，這通常只在板是波焊時(shí)才這樣做。這個(gè)過程的缺點(diǎn)是，由于膠水的存在，任何修復(fù)都變得更加困難，盡管有些膠水在焊接過程中被設(shè)計(jì)成降解。

設(shè)計(jì)取放機(jī)所需的位置和部件信息來源于印刷電路板的設(shè)計(jì)信息。這使得拾取和放置編程大大簡(jiǎn)化。

焊接:一旦組件被添加到電路板上，下一個(gè)階段的組裝，生產(chǎn)過程是通過它的焊接機(jī)。雖然有些板可能通過波峰焊接機(jī)，這一過程不是廣泛應(yīng)用于表面貼裝組件這些天。如果采用波峰焊，那么板上不加錫膏，因?yàn)楹噶鲜怯刹ǚ搴笝C(jī)提供的?；亓骱讣夹g(shù)比波峰焊技術(shù)應(yīng)用更廣泛。

檢查:在電路板通過焊接過程后，通常要進(jìn)行檢查。對(duì)于使用100個(gè)或更多組件的表面貼裝板，人工檢查不是一個(gè)選項(xiàng)。相反，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是一個(gè)更可行的解決方案?，F(xiàn)有的機(jī)器能夠檢查板和發(fā)現(xiàn)不良的接頭，錯(cuò)位的組件，在某些情況下，錯(cuò)誤的組件。

測(cè)試:電子產(chǎn)品出廠前必須進(jìn)行測(cè)試。有幾種方法可以檢驗(yàn)它們。更多關(guān)于測(cè)試策略和方法的觀點(diǎn)可以在本網(wǎng)站的“測(cè)試和測(cè)量”部分找到。

反饋:為了確保制造過程順利運(yùn)行，有必要對(duì)輸出進(jìn)行監(jiān)控。這是通過研究檢測(cè)到的任何故障來實(shí)現(xiàn)的。理想的地方是在光學(xué)檢查階段，因?yàn)檫@通常發(fā)生后立即焊接階段。這意味著可以快速檢測(cè)出工藝缺陷，并在制造過多的具有相同問題的板子之前進(jìn)行糾正。

總結(jié)

在本概述中，用于制造加載印刷電路板的PCB裝配過程已大大簡(jiǎn)化。PCB組裝和生產(chǎn)過程通常優(yōu)化，以確保非常低的缺陷水平，并以這種方式生產(chǎn)最高質(zhì)量的產(chǎn)品。鑒于當(dāng)今產(chǎn)品中組件和焊點(diǎn)的數(shù)量，以及對(duì)質(zhì)量的很高要求，這個(gè)過程的操作對(duì)所制造產(chǎn)品的成功是至關(guān)重要的。