使用壓入適配連結(jié)器的基本構(gòu)想，是要搭配電路板的通孔尺寸進行緊密配合，因此電路板特性尺寸的穩(wěn)定度就是連結(jié)系統(tǒng)整體成功使用的關(guān)鍵。

電路板鍍通孔的最終金屬表面處理，會對壓入插梢連結(jié)器與孔壁間的接觸力產(chǎn)生明顯的影響。焊錫涂裝的孔壁提供潤滑的作用，這可以幫助插梢順利的進入鍍通孔。當(dāng)最終金屬表面處理是采用錫鉛或純錫處理，電路板廠家應(yīng)該小心過多金屬留在孔內(nèi)影響孔徑。過厚的表面處理會導(dǎo)致連結(jié)器安裝產(chǎn)生刨除現(xiàn)象，裂片可能會松弛導(dǎo)致電氣短路。
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可熔的涂裝如：錫或錫鉛，也可能在經(jīng)過后來的SMT或波焊熱循環(huán)中于電鍍通孔內(nèi)產(chǎn)生一個凸面。這個凸面可能會改變孔直徑，導(dǎo)致過高的壓力需求，或者可能增加焊錫裂片產(chǎn)生的傾向。高縱橫比的孔（電路板厚度/通孔直徑），可能在電路板表層孔邊產(chǎn)生過高的電鎪厚度，但是卻在鍍通孔中間產(chǎn)生過薄的析出厚度，這是因為電鍍槽的貫孔能力不足所致。典型的三種通孔電鍍成果如附圖所示。

這些通孔金屬厚度對于后續(xù)壓入適配組裝的影響如后：

?孔壁過厚壓入力量可能超過插梢機械強度，插梢會有撓曲風(fēng)險。
?施力過大高于電路板結(jié)構(gòu)承受力，可能會損傷電路板導(dǎo)致孔壁破裂影響連結(jié)，損傷互連的回路甚至磨損擠出孔環(huán)。
?壓入端子通過連結(jié)器平順區(qū)域的力量，可能足以穿破過薄的孔壁金屬。
慎選最終金屬處理，對電路板孔壁厚度控制相對重要。銅保焊劑處理的厚度，除了高縱橫比的孔一般都可以得到良好控制，對于其它最終金屬表面處理也有類似現(xiàn)象。但是因為缺少潤滑本質(zhì)，裸銅相對于鎳/金、錫鉛、銀的最終金屬表面處理，是比較難讓插梢順利壓入。
整體而言，控制通孔的直徑穩(wěn)定度、金屬處理的耐久性、與插梢壓入的搭配性等，是電路板制作最在意的事。