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電路板為何焊錫在低溫下會變脆?

作者:sdxyx    發(fā)布時間:2022-04-23 08:25:08    瀏覽量:

電子業(yè)廣泛使用的各類電路板焊錫合金都以錫金屬為主,而傳統(tǒng)的焊料中以共晶錫鉛資料比較豐富,因此仍然以錫鉛為范例來進行檢討,錫鉛的主要性質(zhì)如附表所示。


各個不同的元素有可能會因為外在的溫度、壓力等條件而產(chǎn)生特性變化,這種元素變化的現(xiàn)象被稱為同素異性體,主要是因為原子配列、結合方式的不同而變成另類單體。氧與臭氧、石磨與鉆石、a-Fe與r-Fe與Fe、硫的多種狀態(tài)等,都是典型的同素異性體范例

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而錫金屬也有兩個同素異性體,就是a-Sn與B-Sn。錫在常溫下質(zhì)地軟并富有延展性,在金屬學中被稱為白錫(B-Sn)。但是B-Sri如果處在低溫下會產(chǎn)生同素異性態(tài)的變化作用,而變?yōu)橘|(zhì)地極脆的灰色錫(a-Sn).。B-Sri與a-Sn的結晶構造如圖所示,兩者間的變化確實會讓金屬變得比較脆。


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