PCB越來越重要，裝配的可靠性已成為電子產(chǎn)品競爭力的重要體現(xiàn)。

1、介紹

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是在現(xiàn)代武器系統(tǒng)中的內(nèi)容和地位已經(jīng)成為決定武器裝備整體實力的關(guān)鍵因素，而電子產(chǎn)品的質(zhì)量直接決定著武器裝備在戰(zhàn)場上的效能。因此，提高電子產(chǎn)品的裝配質(zhì)量，尤其是PCB板裝配的可靠性顯得尤為迫切。

2、元器件的合理選擇和設(shè)計

元器件的合理選擇與設(shè)計是PCB板級裝配的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。根據(jù)工藝、設(shè)備和整體設(shè)計的要求，根據(jù)所確定元器件的電氣性能和功能，選擇SMC/SMD的封裝形式和結(jié)構(gòu)，對電路設(shè)計密度、生產(chǎn)率、可測性和可靠性[1]起著決定性的作用。目前SMT元器件的規(guī)格和結(jié)構(gòu)多種多樣，實現(xiàn)同一功能的集成電路可能有多種封裝形式;在電路PCB的設(shè)計中，應(yīng)根據(jù)市場供應(yīng)商提供的元器件的規(guī)格和現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)能和精度進(jìn)行合理的選擇。

3、PCB基板的選擇與設(shè)計

襯底的性能是PCB模塊的重要組成部分，會極大地影響電子元件的電氣性能、機(jī)械性能和可靠性，所以必須仔細(xì)挑選。