板彎板翹發(fā)生的原因

1. 電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹。

一般電路板上都會設(shè)計有大面積的銅箔來當(dāng)作接地之用，有時候Vcc層也會設(shè)計有大面積的銅箔，當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分布在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當(dāng)然也會熱脹冷縮，如果漲縮不能同時就會造成不同的應(yīng)力而變形，這時候板子的溫度如果已經(jīng)達到了Tg值的上限，板子就會開始軟化，造成永久的變形。

2. 電路板上各層的鏈接點(vias)會限制板子漲縮

現(xiàn)今的電路板大多為多層板，而且層與層之間會有向鉚釘一樣的連接點(via)，鏈接點又分為通孔、盲孔與埋孔，有鏈接點的地方會限制板子漲冷縮的效果，也會間接造成板彎與板翹。

3. 電路板本身的重量會造成板子凹陷變形

一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進，也就是以板子的兩邊當(dāng)支點撐起整片板子，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的種量而呈現(xiàn)出中間凹陷的現(xiàn)象，造成板彎。

4. V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量

基本上V-Cut就是破壞板子結(jié)構(gòu)的元兇，因為V-Cut就是在原來一大張的板材上切出V型溝槽來，所以V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。 (相關(guān)閱讀：電路板去板邊—V-Cut 分板機)

那要如何才可以防止板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹的情形呢？

1. 降低溫度對板子應(yīng)力的影響

既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。 不過可能會有其他副作用發(fā)生，比如說焊錫短路。

2. 采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時間也會變長，板子的變形量當(dāng)然就會越嚴重。 采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對地材料的價錢也比較高。

3. 增加電路板的厚度

許多電子的產(chǎn)品為了達到更輕薄的目的，板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過回焊爐不變形，真的有點強人所難，建議如果沒有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險。

4. 減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

既然大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動電路板前進，尺寸越大的電路板會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把電路板的長邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個理由，也就是說過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達到最低的凹陷變形量。

5. 使用過爐托盤治具

如果上述方法都很難作到，最后就是使用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來降低變形量了，過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮，都希望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住園來的尺寸。

如果單層的托盤還無法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了。 不過這過爐托盤挺貴的，而且還得加人工來置放與回收托盤。

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6. 改用Router替代V-Cut的分板使用

既然V-Cut會破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。