有很多朋友對(duì)焊接強(qiáng)度有所誤解,「以為焊錫量越多焊接強(qiáng)度就會(huì)越強(qiáng)」的觀念并不完全正確,請(qǐng)更正觀念為「焊接強(qiáng)度與焊接件的面積成正比」,在不考慮更換錫膏及電路板的表面處理情況下,要增強(qiáng)零件焊接強(qiáng)度的要點(diǎn)有二:
1、增加焊錫的接觸面積。 不是體積喔! 所以加了一大團(tuán)的焊錫,跟剛好把錫填滿(mǎn)焊接引腳的強(qiáng)度幾乎是一樣的。 如果仔細(xì)看,應(yīng)該可以看到Micro-USB連接器供貨商大多在金屬殼的焊接腳上做文章,有的在焊接腳上面打孔,有的則是增加皺折,其目的就是要增加焊錫的接觸面積,以提升焊接強(qiáng)度。
2、利用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),將受力傳導(dǎo)給其他的機(jī)構(gòu)來(lái)承受。 最常見(jiàn)到的就是就是將Micro-USB金屬殼的引腳做成直立的穿孔設(shè)計(jì),這樣就可以將受力再傳給PCB的孔壁來(lái)承受。
如何才可以加強(qiáng)Micro-USB連接器承受插拔或是落下的能力了吧!
要求供貨商特制把金屬框的焊腳加長(zhǎng)。這個(gè)要看貴公司的產(chǎn)品量有沒(méi)有大到供貨商愿意幫您特制焊腳加長(zhǎng)型的Micro-USB連接器。 還要看貴公司的PCB厚度而定。
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在Micro-USB連接器外邊用其他機(jī)構(gòu)來(lái)防止被推開(kāi)的可能性。 通常的作法是在原來(lái)Micro-USB連接器外邊再加鐵框,然后卡在電路板的機(jī)構(gòu)上,或是用產(chǎn)品上其他比較強(qiáng)壯的機(jī)構(gòu)來(lái)頂住Micro-USB連接器。
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