PCBA加工是電子加工行業(yè)最為普遍且應(yīng)用廣泛的電子加工類型，很多新興電子產(chǎn)品的主板都要進(jìn)行PCBA加工。PCBA加工簡(jiǎn)單來說可以是由SMT貼片加工、DIP插件加工和PCBA測(cè)試組成的一系列工藝流程。接下來我們將以圖文形式為您詳細(xì)介紹其工藝流程。

SMT貼片加工

在進(jìn)行SMT貼片加工之前需要加工雙方進(jìn)行洽談協(xié)商，然后雙方對(duì)接成功后進(jìn)行投入生產(chǎn)。

DIP插件加工

PCB裸板進(jìn)行SMT貼片加工之后進(jìn)入DIP插件車間，有生產(chǎn)主管安排進(jìn)行插件加工。

PCBA測(cè)試

PCBA測(cè)試是最主要的整一個(gè)PCBA加工工藝流程中最重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，PCB板是否可以實(shí)現(xiàn)其最終功能，需要PCBA測(cè)試人員將PCB板的程序進(jìn)行燒錄。

PCBA質(zhì)檢

對(duì)PCBA進(jìn)行質(zhì)檢是確保PCBA質(zhì)量的最終保證，品質(zhì)是每一個(gè)電子加工工廠必須看中的，這決定了客戶對(duì)加工成品反饋的好壞與否。

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以上，就是整一個(gè)PCBA加工工藝流程圖文詳解，較之于網(wǎng)上的一些文檔，復(fù)雜又難懂，希望此篇文章能對(duì)有需要的網(wǎng)友有所幫助。